21世纪经济报道记者 赵云帆 报道
A股开始迎来越来越多的国产车规级芯片企业。
5月19日，工业自动化解决方案供应商信邦智能（301112.SH）发布重大资产重整及关联交易预案，公司拟通过发行股份、可转债及现金支付方式，收购主营车规级芯片的企业——无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）控制权，并计划通过定增配套募集资金。
受此影响，作为“微盘股”的信邦智能，截至5月20日收盘股价大涨近20%，市值超过40亿元。
值得注意的是，此次收购预案中尚未披露计划购买英迪芯微的股权比例，但却锁定了20.40元/股的发行股份购买资产价格和同样的可转债发行转股价格。与此同时，由于对标的的审计工作尚未完成，收购标的的整体对价，还是一个“谜”。
什么样的资产，在方案尚未锁定之际，便有如此之高的市场预期？
预案显示，英迪芯微是国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，储备全面的车规级数字和模拟电路IP等自主知识产权，并拥有丰富的全球头部客户资源。
而据21世纪经济报道记者了解，虽然国内众多微电子大厂从2022年汽车行业因公共卫生事件导致“缺芯”从而积极布局车规级芯片。但大量管线布局尚处于前期认证阶段，部分进度较快的企业也只是“初步量产”。相比之下，英迪芯微则是车载模数混合芯片成熟企业，且拥有可观的车规级芯片收入与固定客户资源。
不过，与功率半导体（IGBT）、高算力系统级芯片（SoC）等高端高价芯片相比，英迪芯微在车规级控制类、传感类芯片赛道上仍然面临全球产能扩张，国内新增产能逐步释放带来的价格竞争。
同时，2024年，英迪芯微财报由盈转亏，亦显示车规级芯片行业在缺芯缓解之后，已经出现了买卖方市场倒转的现象，这也为并购标的能否改善上市公司财务情况带来一定的不确定性。
经营惨淡
信邦智能披露的预案显示，英迪芯微自2017年成立以来便聚焦汽车芯片的国产和技术创新。公司生产产品主要为车规级数模混合芯片，应用包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片等车规级芯片，以及部分医疗领域SoC芯片。
具体来看，英迪芯微在照明芯片模组领域拥有“特长”，产品涵盖内外车灯的各类控制芯片；在车身控制和传感芯片方面，公司的MCU模组则涵盖天窗、腰托按摩、按键、热管理水阀、热管理水泵等内外饰或功能性零部件。
业务数据方面，截至2024年底，英迪芯微汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗，2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片的收入占比超过90%。
客户方面，信邦智能披露之预案称，英迪芯微的车规级芯片已经“全面进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌厂商供应链”，以及全球主要知名外资汽车品牌厂商供应链，包括2024年全球前十大汽车品牌、2024年全球前四大新能源汽车品牌等。
这些客户包括上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、鸿蒙智行系列、小米、蔚来、理想汽车、小鹏汽车、零跑汽车等；海外厂商包括德国大众、韩国现代起亚、福特和通用。
在预案中，信邦智能高调突出英迪芯微的行业地位。
如公告指出：“若英迪芯微实现上市，那么公司预计在 A 股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二，预计在 A 股上市的车规级数模混合芯片供应商中排名第一。”
不过，即便英迪芯微深耕车规级MCU赛道多年，为国内为数不多的头部企业，但就预案披露的财报来看，公司的经营情况难言乐观。
数据显示，英迪芯微2024年实现营业收入5.84亿元，上年同期为4.94亿元；但上年英迪芯微实现净利润242.76万元，2024年却转盈为亏，录得2899.12万元亏损。
曙光遥遥
英迪芯微的亏损并非由经营不善导致，而是客观的行业周期所引发。
从行业来看，2021-2023年全球汽车芯片出现暂时短缺，车规级MCU一芯难求，“二手市场”价格涨幅超百倍屡见不鲜。然而行业紧缩周期稍纵即逝，随着瑞萨、英飞凌等海外车规级芯片巨头应供应链要求扩大了车规级芯片的产能规模，供应链稳定性虽然显著加强，但MCU供给过剩以及全球汽车消费增速缓慢，导致市场向买方倾斜。
根据群智咨询（Sigmaintell）数据，汽车MCU的库存周期目前已经超过30周，价格自2024年开始不断下降，全年降幅为10%~15%，令毛利空间收窄。
受此影响，国内主要车规级芯片盈利情况不及预期，如杰发科技、六分科技等虽然各类芯片出货量大增，但研发投入较高且价格竞争激烈，目前导致母公司四维图新2024年业绩不佳。
与此同时，为应对汽车国产化芯片供应链自主可控的难题，近年来，国内头部半导体企业纷纷开启车规级芯片管线，并逐步释放可观产能。
根据北京汽车研究总院数据，2022年之前，车规级芯片的国产化比例，普遍在5%以下。但经过数年国内头部厂商的“努力”，车规级芯片在计算芯片方面的国产化比例提升至20-25%，在控制类、传感类的占比也提升至10%以及20%左右。
从预计新增产能来看，未来几年内，包括兆易创新、士兰微、纳芯微、国民技术等A股上市公司，都将完成旗下大量车规级芯片流片、认证和量产流程。而在众多厂商共同推升车规级芯片国产化的过程中，价格竞争恐将在所难免。
而在此次信邦智能收购英迪芯微的预案中，公司也提到了这一风险。
“标的公司的主要竞争对手包括 Melexis、Elmos、TI、英飞凌、恩智浦等海外成熟厂商，同时国内部分芯片设计公司陆续进入到标的公司所处赛道。”预案指出：“若标的公司在产品研发、技术研发、产品销售模式等方面不能够持续创新或改造，不能有效扩大经营规模和提升品牌影响力，标的公司将无法继续保持竞争优势，标的公司将在市场竞争加剧的环境中面临业绩下滑的风险。”
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