6月5日，2026中关村论坛系列活动——第十届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园（以下简称IC PARK）举行。论坛上，北京半导体产教联合体（以下简称联合体）正式成立。
北京半导体产教联合体成立 活动方供图
据介绍，联合体由中关村科学城管委会、北京信息职业技术学院、北京工业大学、中关村发展集团牵头，以IC PARK为依托，联合北京电控等20余家龙头企业、院校及科研机构共同发起成立，将联动高职院校、应用型本科高校、科研院所及行业龙头企业，构建全链条贯通培养体系，破解“卡脖子”人才瓶颈；统筹建设集成电路设计、制造、封测、装备等4个产教融合基地，联合开展技术攻关与教学项目化改造。
据会上发布的《2025年IC PARK园区调查报告》显示，2025年IC PARK园区企业营业总收入为574.9亿元。经过十年发展，IC PARK已成为北京集成电路产业创新生态的核心沃土。2025年，在人工智能、智能驾驶等下游应用领域的带动下，全球半导体市场规模持续扩大。中国集成电路产业产值与全球半导体市场规模增速保持同频。
2026年全国大学生科学仪器创新大赛颁奖典礼 活动方供图
论坛上期间，由中关村发展集团联合中国仪器仪表学会、北京航空航天大学等共同主办的2026年全国大学生科学仪器创新大赛举行了颁奖典礼。中国科学院大学“面向在轨空间站的微量血液多指标蛋白分析仪器”项目荣获高校组特等奖；清华大学“基于MEMS调制的芯片级超像素分辨成像微系统”等2个项目荣获高校组一等奖。济南职业学院“工蜂穿梭机”荣获职教组特等奖。
在投融资分论坛，中关村C20半导体金种子企业成长营五期正式开营，川土微、芯来科技等20家企业入营。成长营由中关村发展集团发起，IC PARK芯创基金与亚杰商会共同承办，依托中关村发展集团半导体产业链优势创新资源，为企业制定有针对性的成长方案。目前，成长营已累计吸引100家“金种子”企业入营，不断促进企业间的互通、互融和共赢。
在路演环节，清华大学“高灵敏度多维多参数激光回馈测量仪器”、中国科学技术大学“高速结构光照明智能显微系统”等4个科学仪器大赛项目进行了专题路演，为项目搭建起对接投资机构等创新资源的桥梁。
一种使用深度学习方法设计出来的新蛋白质。图片来源：华盛顿大学医学院蛋白质设计研究所 美国科学家借助机器学习 人工智能的进步 ChatGPT的兴起对今年的科学产生了深远影响。它的创造者，即位于美国旧金山的人工智能研究公司OpenAI，预计 12月16日，2023第二届可持续能源发展国际会议在北京开幕。此次会议以“零碳科技、创新未来”为主题，汇聚了来自全球多 科技日报北京12月29日电 （记者张佳欣）向人体运送药物的主要挑战是能不断将药物准确送达病灶位置，同时确保它们留在病灶 近日，中国科学院大连化学物理研究所研究员周光远和副研究员聂赫然团队，在高性能聚酰亚胺气凝胶结构设计和研究方面取 四川省科学技术厅关于组织申报2024年第二批中央在川高校院所“聚源兴川”项目的通知 各中央在川高校院所、市（州）科 。本文链接：第十届“芯动北京”中关村IC产业论坛举办http://www.sushuapos.com/show-11-35144-0.html
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