11月6至8日，2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。本次大会是电子电路及半导体领域融合发展的重要实践，为行业提供了展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的全新平台。
为期三天的大会，吸引了近300家印制电路板、电子电路供应链、半导体、封装基板和陶瓷基板、可持续发展及智能制造展商及品牌云集现场。大会举办了超20场各类活动，汇聚了产业链上下游的智慧，以技术为引领为目标，打造了全新的产业创新驱动平台，聚焦行业痛点难点，解析未来发展方向，激活电子电路及半导体行业新活力。
今年的大会上，首次由超过30家来自半导体行业协会、封测设备及材料厂商、化合物半导体行业的企业组成的半导体生态集群专区亮相，从电子半导体领域融合的视角，优化产品贯穿电子电路及半导体制造产业链，为大湾区电子电路及半导体领域提供融合竞技平台，也将成为突出融合主题的唯数不多的为产业链上下游提供学习及交流的平台。
同期举行的2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛召开，该论坛已成功举办45次，本年度秋季论坛以“凝心聚力，向新发展”为主题，通过一场主旨论坛，七个技术分论坛，超40场技术演讲，围绕技术趋势展开国际间交流。
为期三天的2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会是一场以技术引领，链动产业链上下游的重要实践。主办方介绍，大会将持续立足大湾区，从技术的先进性及创新性等角度为中国电子半导体产业的发展做有效的发声，同时为产业领域的融合延伸精准助力。
大会现场 主办方供图
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