近日，美国进一步加强了对中国的半导体出口管控。美国当地时间3月29日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一份出口管制政策修订的预览版文件，再次升级了对华芯片出口限制。
根据官网信息，这份文件的主题是“实施额外出口管制新规”，其中涉及对特定先进计算项目、超级计算机、半导体制造项目出口管控的更新、更正和说明。
文件共有166页，密密麻麻的专业规则之间，都是对之前政策的“查漏补缺”和“围追堵截”，旨在让中国更难获得高算力的AI芯片和芯片制造工具。而修订后的法规，也将进一步扩大了对中国的限制范围，最终版的规则将在4月4日正式发布并执行。
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