中国电科面向空天地信息通信一体芯片从“实验室”走向“生产线”
中新网北京6月5日电 (记者 孙自法)记者从中国电科获悉，近日，在第五届中央企业熠星创新创意大赛复赛路演现场，中国电科55所“面向空天地信息通信一体的硅基氮化镓射频芯片及产业化”亮相赛场，引发关注。
中国电科表示，这款全球首个从“实验室”走向“生产线”的射频硅基氮化镓芯片产品，已实现数百万颗芯片量产，为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。
据介绍，空天地一体化信息网络是支撑未来6G通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器(PA)芯片则是这一网络的“信号心脏”，直接决定通信系统的传输速率、覆盖范围与稳定性。
当前，中国商业航天、低空经济、6G研发及信息通信产业正加速发展，对低成本高性能射频芯片的需求呈爆发式增长。
聚焦国家重大战略需求，围绕新一代空天地一体信息通信射频芯片产业指数增长的产能需求与低成本高性能之间的矛盾，中国电科55所持续多年开展硅基氮化镓关键核心技术攻关，成功突破材料外延、芯片设计、工艺验证及可靠性验证等全链条关键技术，研发出卫星载荷通信分系统、低空平台卫星终端/通信数传模组/芯片、地面信关站/智能终端主集模组/芯片等系列产品，兼具高功率、高效率、宽频带、高可靠等特性，满足空天地一体化通信对高效率、高线性度射频功放芯片的需求，将助力构建全域覆盖的通信网络，让全球无缝通信、万物互联从愿景变成现实。
中国电科55所长期深耕第三代半导体研究，在氮化镓、碳化硅等领域积累深厚技术底蕴与产业经验，为此次硅基氮化镓射频芯片的产业化奠定了坚实基础。
据悉，熠星创新创意大赛深耕科创领域已有十年，本届赛事聚焦战略性新兴产业和未来产业，设置新一代信息技术、工业母机、工业软件、人工智能、生命健康、资源开发、能源环保、制造工程、先进材料等9条赛道，致力于推动科技创新和产业创新深度融合，增加高质量科技供给，推进高效率成果转化，建设高水平创新生态，助力青年科技人才成长，引领发展新质生产力。(完)
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