“中国拥有最大的新能源车产能，(芯片)用量也是越来越多。但是芯片的自给率目前不到10%，是结构性的短缺。”7月11日-13日在上海举行的2024中国汽车论坛期间，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军在主题演讲中如是表示。
近年来，汽车芯片已经成为当下汽车产业里最火热的赛道。据近期工信部发布的《2024年汽车标准化工作要点》，汽车芯片今年市场规模将超900亿元。而今年以来，也有数家头部企业冲击港股，以期在完成IPO后有更长足发展。
近日，知名车规级智能汽车计算SoC(System on Chip系统芯片)及基于SoC的解决方案供应商黑芝麻智能已经通过港交所IPO的上市聆讯。如上市成功，黑芝麻智能将成为国内“自动驾驶计算芯片第一股”。
在智能汽车发展的过程中，卷技术、卷算力、卷芯片，将成为长期课题。
火热的汽车芯片赛道
正如工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军在演讲中所言：“如今国际环境越来越差，车企的内卷也越来越厉害。所以对芯片来讲，车是一个好的行业，应用也越来越多。结构性矛盾也给我们创造了很好的机会。”
工信部6月发布的《2024年汽车标准化工作要点》，也提到要加大智能网联汽车标准研制力度、强化汽车芯片标准供给、升级汽车安全标准、夯实汽车电子标准等重要工作。
在论坛上，中国汽车工业协会副秘书长李邵华也表示，在汽车行业转型的关键期，汽车芯片作为智能网联汽车的“大脑”与“心脏”，其重要性日益凸显；它不仅关乎车辆的性能、安全，更是决定汽车智能化、网联化水平的关键因素。
李邵华进一步表示，随着新能源汽车的推广和智能化趋势的不断演进，芯片作为汽车不可或缺的关键元器件之一，应用比重逐步提高，汽车和芯片两个行业正在加速融合发展。
可以说，汽车芯片是当下最受关注的赛道之一。
当今，新能源汽车在全球范围内的快速发展带来了汽车芯片产业的巨大需求。2023年中国新能源汽车销量达到940万辆，渗透率超过30%；欧洲汽车制造商协会(ACEA)预测，到2030年欧洲新能源汽车的渗透率将达到60%以上。
从数量上看，燃油车单车只需使用300至400颗芯片，新能源汽车和具备辅助驾驶功能的汽车则要使用1000颗以上，实现完全自动驾驶的汽车将使用超3000颗芯片。
据IC Insight数据，到2030年，全球汽车芯片需求将超过1000亿颗，仅中国市场就需要460亿颗。从成本上看，传统燃油车单车的芯片成本大约2270元，而新能源汽车单车的芯片成本约4540元，是传统燃油车的两倍。
新能源汽车的快速发展，智能化技术的变革加剧，也让不少芯片企业借助东风一跃而起，黑芝麻智能就是其中之一。
冲击“自动驾驶计算芯片第一股”
行业分析认为：2024年将成为L3级及以上智能驾驶技术爆发之年，新能源汽车智能化的加快推进，也让以黑芝麻智能为代表的自动驾驶芯片企业备受关注。
根据黑芝麻智能提交的上市申请信息显示，成立于2016年7月，作为一家车规级智能汽车计算SoC(System on Chip系统芯片)及基于SoC的解决方案供应商，黑芝麻智能为主机厂、Tier1提供车规级的高算力SoC，以及基于SoC和算法的解决方案。
根据商业咨询公司Frost & Sullivan弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能已经是全球第三大供应商。
IPO前，黑芝麻智能在成立后的7年里完成了超10轮融资，累计融资金额超过7亿美元。投资者包括小米、吉利、上汽集团和腾讯等明星企业，以及武岳峰科创、兴业银行集团、广发信德等一线资本。
目前，黑芝麻智能的芯片产品已经形成了两大矩阵：华山系列以及武当系列。前者是车规级高性能自动驾驶计算芯片，包括A1000、A1000L、A1000Pro，采用16nm制程工艺。与此同时，下一代SoC华山A2000正在开发中，预期于2024年推出，2026年量产。相比前一代产品，A2000系列升级到了采用7nm FFC汽车工艺，算力升级到了250 TOPS，约是A1000的5倍。
黑芝麻智能推出的武当系列跨域计算芯片平台，则是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，武当系列能够覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力。
近年来，黑芝麻智能的客户量也在持续增加，目前已与49多家汽车OEM及一级供货商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。截至2023年底，华山二号A1000系列SoC的总出货量到目前已经超过15.2万片。
这也使得黑芝麻智能的营业收入呈现出翻倍式增长，2021年至2023年，黑芝麻智能的营业收入分别为0.61亿元、1.65亿元和3.21亿元。与之相应的是毛利的增加――招股书数据显示，黑芝麻智能的毛利由2021年的0.22亿元增加至2022年的0.49亿元，并进一步增加至2023年的0.77亿元。其中自动驾驶产品及解决方案的毛利率由2021年的18.6%增加至2022年的24.2%。
今年，安波福正式展示了基于单SoC芯片打造的“舱行泊”一体化方案。据报道，该方案由黑芝麻智能开发，也是其首个基于本土芯片打造的跨域融合计算平台，基于单颗芯片，实现了智能座舱、智驾和自动泊车三个域控融合，行车功能方面可实现高速NOA以及HOA泊车功能。
未来如能成功上市，也将为黑芝麻智能的长期发展储备更充足的“弹药”，使其在技术研发、人才引进等方面获得更多的支持，进而增强中国汽车芯片企业的影响力与实力，也为创新技术发展的企业们带来更多的动力。
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