OpenAI要做手机了？联手高通联发科开发处理器，2028年量产

发布时间: 2026-04-30 11:11:45 来源：界面新闻

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消息称立讯精密为独家系统协同设计与制造商。

曾定义生成式AI的OpenAI，或有意向硬件终端发起总攻。

4月27日，天风国际证券分析师郭明錤发文称，OpenAI计划自研手机，正与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密为独家系统协同设计与制造商，预计2028年量产。

截至发稿，上述几家公司尚未有公开回应。

在郭明錤看来，AI智能体重新定义手机，用户不再是为了使用一堆应用程序，而是通过手机执行任务并满足各种需求。这从根本上改变了人们对手机的认知。他还给出了手机界面概念设计图，并与当前手机（以iPhone为例）进行对比。

郭明錤进一步解释了OpenAI做手机逻辑：一是唯有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全方位的AI智能体服务；二是获取实时状态，只有手机能拥有用户一切的“当下状态”，这是实时AI智能体推理服务最重要的输入信息；再者，在可预见的未来，手机仍是数量规模最大的终端设备。

此外，手机需要持续理解用户上下文，因此在功耗、内存分层管理、小模型本地运行等方面对处理器提出更多新要求，更复杂或高强度任务由云端AI处理。考虑到当前手机硬件已高度成熟，OpenAI通过供应链合作即可完成产品开发。

郭明錤指出，作为芯片合作方，联发科和高通有望长期受益于换机周期，预计在2026年底或2027年第一季度确定产品规格与供应商。

对于立讯精密来说，尽管其在苹果供应链中的组装地位很难超越鸿海，但若能拿下OpenAI手机项目，有望在下一个手机世代掌握更多主动权。或受该消息影响，立讯精密今日盘中触及涨停，股价创历史新高，总市值超5200亿元。

事实上，对硬件的“野心”早已渗透进OpenAI的发展脉络。去年10月，OpenAI宣布与芯片巨头博通达成战略合作，共同部署由前者设计的10吉瓦（GW）规模的AI加速芯片集群。同时，预计双方将自2026年下半年起部署AI加速芯片与网络系统的机架，并于2029年底前完成全部部署。

OpenAI自研的这款基于ARM架构的AI芯片，将与Arm、甲骨文等公司合作。同时，OpenAI已达成数据中心和芯片方面的交易，金额超过1万亿美元，该公司计划在博通芯片上再投入数百亿美元。

而在去年5月，OpenAI在其官网宣布，将以65亿美元收购前苹果首席设计师乔尼·艾维（Jony Ive）创办的AI硬件初创公司io，并透露首批AI设备计划于2026年面世。这是当时OpenAI规模最大的一笔收购，标志着该公司在人工智能硬件领域迈出了重要一步。

另有消息称，今年年初，OpenAI已组建200人的硬件团队，核心成员几乎清一色来自苹果——包括主管iPhone和Apple Watch设计的25年老将Tang Tan、前工业设计负责人Evans Hankey。团队所开发的首款产品为智能音箱，定价200-300美元，2027年2月出货。不仅如此，AI耳机（代号“甜豌豆”）、智能眼镜（2028年量产）等产品也已排上日程。

手机的加入，恰好可为OpenAI补上家庭、出行、随身全场景覆盖的最后一块拼图，形成“音箱+手机+可穿戴设备”的AI原生硬件矩阵。

资本层面的强劲支撑，也为OpenAI在多领域豪赌提供了底气。今年3月，该公司完成1220亿美元创纪录私募融资，投后估值达8520亿美元，成为全球估值最高的未上市科技企业，亚马逊、英伟达、软银领衔投资，微软、a16z等机构跟投。此前有消息称，OpenAI计划于四季度启动IPO，与竞争对手Anthropic展开上市竞速。该公司已与多家华尔街投行展开非正式磋商，同时聘请了数位关键新高管负责IPO相关筹备工作。

但OpenAI的手机之路绝非坦途。手机研发涉及供应链管理、工业设计、售后服务等诸多环节，OpenAI从零到一构建硬件能力仍需时间。手机市场竞争本身处于白热化态势，全球手机市场格局固化，新品牌很难在短时间内快速突围。

从自研芯片到全场景硬件，再到手机项目，OpenAI显然已不满足于只做AI模型提供商，而是要成为定义下一代计算平台的科技巨头。这场跨越软件与硬件的冒险，本质上仍是一场关于AI终端控制权的争夺战。