消息称立讯精密为独家系统协同设计与制造商。
曾定义生成式AI的OpenAI，或有意向硬件终端发起总攻。
4月27日，天风国际证券分析师郭明錤发文称，OpenAI计划自研手机，正与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密为独家系统协同设计与制造商，预计2028年量产。
截至发稿，上述几家公司尚未有公开回应。
在郭明錤看来，AI智能体重新定义手机，用户不再是为了使用一堆应用程序，而是通过手机执行任务并满足各种需求。这从根本上改变了人们对手机的认知。他还给出了手机界面概念设计图，并与当前手机（以iPhone为例）进行对比。
郭明錤进一步解释了OpenAI做手机逻辑：一是唯有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全方位的AI智能体服务；二是获取实时状态，只有手机能拥有用户一切的“当下状态”，这是实时AI智能体推理服务最重要的输入信息；再者，在可预见的未来，手机仍是数量规模最大的终端设备。
此外，手机需要持续理解用户上下文，因此在功耗、内存分层管理、小模型本地运行等方面对处理器提出更多新要求，更复杂或高强度任务由云端AI处理。考虑到当前手机硬件已高度成熟，OpenAI通过供应链合作即可完成产品开发。
郭明錤指出，作为芯片合作方，联发科和高通有望长期受益于换机周期，预计在2026年底或2027年第一季度确定产品规格与供应商。
对于立讯精密来说，尽管其在苹果供应链中的组装地位很难超越鸿海，但若能拿下OpenAI手机项目，有望在下一个手机世代掌握更多主动权。或受该消息影响，立讯精密今日盘中触及涨停，股价创历史新高，总市值超5200亿元。
事实上，对硬件的“野心”早已渗透进OpenAI的发展脉络。去年10月，OpenAI宣布与芯片巨头博通达成战略合作，共同部署由前者设计的10吉瓦（GW）规模的AI加速芯片集群。同时，预计双方将自2026年下半年起部署AI加速芯片与网络系统的机架，并于2029年底前完成全部部署。
OpenAI自研的这款基于ARM架构的AI芯片，将与Arm、甲骨文等公司合作。同时，OpenAI已达成数据中心和芯片方面的交易，金额超过1万亿美元，该公司计划在博通芯片上再投入数百亿美元。
而在去年5月，OpenAI在其官网宣布，将以65亿美元收购前苹果首席设计师乔尼·艾维（Jony Ive）创办的AI硬件初创公司io，并透露首批AI设备计划于2026年面世。这是当时OpenAI规模最大的一笔收购，标志着该公司在人工智能硬件领域迈出了重要一步。
另有消息称，今年年初，OpenAI已组建200人的硬件团队，核心成员几乎清一色来自苹果——包括主管iPhone和Apple Watch设计的25年老将Tang Tan、前工业设计负责人Evans Hankey。团队所开发的首款产品为智能音箱，定价200-300美元，2027年2月出货。不仅如此，AI耳机（代号“甜豌豆”）、智能眼镜（2028年量产）等产品也已排上日程。
手机的加入，恰好可为OpenAI补上家庭、出行、随身全场景覆盖的最后一块拼图，形成“音箱+手机+可穿戴设备”的AI原生硬件矩阵。
资本层面的强劲支撑，也为OpenAI在多领域豪赌提供了底气。今年3月，该公司完成1220亿美元创纪录私募融资，投后估值达8520亿美元，成为全球估值最高的未上市科技企业，亚马逊、英伟达、软银领衔投资，微软、a16z等机构跟投。此前有消息称，OpenAI计划于四季度启动IPO，与竞争对手Anthropic展开上市竞速。该公司已与多家华尔街投行展开非正式磋商，同时聘请了数位关键新高管负责IPO相关筹备工作。
但OpenAI的手机之路绝非坦途。手机研发涉及供应链管理、工业设计、售后服务等诸多环节，OpenAI从零到一构建硬件能力仍需时间。手机市场竞争本身处于白热化态势，全球手机市场格局固化，新品牌很难在短时间内快速突围。
从自研芯片到全场景硬件，再到手机项目，OpenAI显然已不满足于只做AI模型提供商，而是要成为定义下一代计算平台的科技巨头。这场跨越软件与硬件的冒险，本质上仍是一场关于AI终端控制权的争夺战。
消息称立讯精密为独家系统协同设计与制造商。
曾定义生成式AI的OpenAI，或有意向硬件终端发起总攻。
4月27日，天风国际证券分析师郭明錤发文称，OpenAI计划自研手机，正与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密为独家系统协同设计与制造商，预计2028年量产。
截至发稿，上述几家公司尚未有公开回应。
在郭明錤看来，AI智能体重新定义手机，用户不再是为了使用一堆应用程序，而是通过手机执行任务并满足各种需求。这从根本上改变了人们对手机的认知。他还给出了手机界面概念设计图，并与当前手机（以iPhone为例）进行对比。
郭明錤进一步解释了OpenAI做手机逻辑：一是唯有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全方位的AI智能体服务；二是获取实时状态，只有手机能拥有用户一切的“当下状态”，这是实时AI智能体推理服务最重要的输入信息；再者，在可预见的未来，手机仍是数量规模最大的终端设备。
此外，手机需要持续理解用户上下文，因此在功耗、内存分层管理、小模型本地运行等方面对处理器提出更多新要求，更复杂或高强度任务由云端AI处理。考虑到当前手机硬件已高度成熟，OpenAI通过供应链合作即可完成产品开发。
郭明錤指出，作为芯片合作方，联发科和高通有望长期受益于换机周期，预计在2026年底或2027年第一季度确定产品规格与供应商。
对于立讯精密来说，尽管其在苹果供应链中的组装地位很难超越鸿海，但若能拿下OpenAI手机项目，有望在下一个手机世代掌握更多主动权。或受该消息影响，立讯精密今日盘中触及涨停，股价创历史新高，总市值超5200亿元。
事实上，对硬件的“野心”早已渗透进OpenAI的发展脉络。去年10月，OpenAI宣布与芯片巨头博通达成战略合作，共同部署由前者设计的10吉瓦（GW）规模的AI加速芯片集群。同时，预计双方将自2026年下半年起部署AI加速芯片与网络系统的机架，并于2029年底前完成全部部署。
OpenAI自研的这款基于ARM架构的AI芯片，将与Arm、甲骨文等公司合作。同时，OpenAI已达成数据中心和芯片方面的交易，金额超过1万亿美元，该公司计划在博通芯片上再投入数百亿美元。
而在去年5月，OpenAI在其官网宣布，将以65亿美元收购前苹果首席设计师乔尼·艾维（Jony Ive）创办的AI硬件初创公司io，并透露首批AI设备计划于2026年面世。这是当时OpenAI规模最大的一笔收购，标志着该公司在人工智能硬件领域迈出了重要一步。
另有消息称，今年年初，OpenAI已组建200人的硬件团队，核心成员几乎清一色来自苹果——包括主管iPhone和Apple Watch设计的25年老将Tang Tan、前工业设计负责人Evans Hankey。团队所开发的首款产品为智能音箱，定价200-300美元，2027年2月出货。不仅如此，AI耳机（代号“甜豌豆”）、智能眼镜（2028年量产）等产品也已排上日程。
手机的加入，恰好可为OpenAI补上家庭、出行、随身全场景覆盖的最后一块拼图，形成“音箱+手机+可穿戴设备”的AI原生硬件矩阵。
资本层面的强劲支撑，也为OpenAI在多领域豪赌提供了底气。今年3月，该公司完成1220亿美元创纪录私募融资，投后估值达8520亿美元，成为全球估值最高的未上市科技企业，亚马逊、英伟达、软银领衔投资，微软、a16z等机构跟投。此前有消息称，OpenAI计划于四季度启动IPO，与竞争对手Anthropic展开上市竞速。该公司已与多家华尔街投行展开非正式磋商，同时聘请了数位关键新高管负责IPO相关筹备工作。
但OpenAI的手机之路绝非坦途。手机研发涉及供应链管理、工业设计、售后服务等诸多环节，OpenAI从零到一构建硬件能力仍需时间。手机市场竞争本身处于白热化态势，全球手机市场格局固化，新品牌很难在短时间内快速突围。
从自研芯片到全场景硬件，再到手机项目，OpenAI显然已不满足于只做AI模型提供商，而是要成为定义下一代计算平台的科技巨头。这场跨越软件与硬件的冒险，本质上仍是一场关于AI终端控制权的争夺战。
据法新社巴黎3月15日报道，15日发布的一项新的重要分析称，影响神经系统的疾病——如中风、偏头痛和痴呆症——已经超过心脏病，成为全球范围内导致人们健康损害的主要原因。 记者从中国航天科技集团获悉，3月21日13时27分，长征二号丁运载火箭/远征三号上面级在酒泉卫星发射中心起飞，随后将云海二号02组卫星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。云海二号02组卫星由中国航 回望一加去年的整体节奏，如果要用一个词来总结其数字系列和Ace系列的概况，那就是“卷”！从外观质感、内存性能到整机体验，与友商的相互竞争中，一加表现的都比较强势，搭配清晰的产品定位策略和稳扎稳打 联合国政府间气候变化专门委员会（IPCC）最新发布的评估报告显示，全球温升预计在2021年至2040年内达到1.5℃。报告指出，自IPCC第五次评估报告发布以来，全球减缓气候变化的政策和法律不断增多，但实施 3月24日，记者从中国农业科学院获悉，该院蔬菜花卉研究所甘蓝类蔬菜遗传育种创新团队，开发了快速创制细胞质雄性不育系的新方法——“一步法”。相关研究日前发表在国际期刊《自然&midd 美国佐治亚理工学院机械工程师开发了一种控制机器人外骨骼的通用方法。无需专门训练、特别校准，对复杂算法进行调整后，用户穿上外骨骼就可以直接行走。研究成果3月20日发表在《科学·机 。本文链接：OpenAI要做手机了？联手高通联发科开发处理器，2028年量产http://www.sushuapos.com/show-2-16089-0.html
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