为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
美国能源部的数据显示，目前，AI数据中心40%的用电量被用于冷却高功率芯片，到2028年，数据中心的能耗可能会翻两番。为解决能耗高这一棘手问题，最新热界面材料应运而生。
热界面材料是一种普遍用于集成电路封装和电子散热的材料。它主要用于填补两种材料接触时产生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散热性能。在热管理中，热界面材料发挥着举足轻重的作用。
研究团队称，新研制的热界面材料不仅性能卓越，远超市场同类产品，而且极其可靠。他们在-55至125摄氏度的极端温度下，对材料进行了1000多次循环测试。结果显示，材料的性能依然稳定如初。
研究团队表示，这种新型材料将对AI计算领域产生深远影响，除了降低能耗，还可使AI开发变得更加经济、环保，以及更加可靠。此外，这种材料还可用于预包装领域，在室温下实现两个基板的热黏合。
为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
美国能源部的数据显示，目前，AI数据中心40%的用电量被用于冷却高功率芯片，到2028年，数据中心的能耗可能会翻两番。为解决能耗高这一棘手问题，最新热界面材料应运而生。
热界面材料是一种普遍用于集成电路封装和电子散热的材料。它主要用于填补两种材料接触时产生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散热性能。在热管理中，热界面材料发挥着举足轻重的作用。
研究团队称，新研制的热界面材料不仅性能卓越，远超市场同类产品，而且极其可靠。他们在-55至125摄氏度的极端温度下，对材料进行了1000多次循环测试。结果显示，材料的性能依然稳定如初。
研究团队表示，这种新型材料将对AI计算领域产生深远影响，除了降低能耗，还可使AI开发变得更加经济、环保，以及更加可靠。此外，这种材料还可用于预包装领域，在室温下实现两个基板的热黏合。
记者3月20日从中国科学院地质与地球物理研究所获悉，该所科研人员在东北黑土区开展了大范围的野外调查和样品采集工作，通过分析采集的黑土样品发现，黑土物质最初都是由风力搬运而来。相关研究成 记者3月20日从西安交通大学第二附属医院获悉，该院皮肤病院夏育民教授科研团队研究设计了一种靶向抗双链抗体的D型模拟肽（D-ALW多肽）纳米微粒，成功应用于MRL/lpr红斑狼疮小鼠模型的治疗，为目前红斑 2024年03月19日，以“初心如磐•向新出发”为主题的2024智能家居UP峰会CSHIA智能家居开年盛典在杭州成功举行。大会现场，由全国专业标准化技术委员会委员、CSHIA秘书长、中智盟投资创始人周 有消息称，iPhone在中国寻找本土生成式AI提供方，iPhone讨论了在中国的设备中使用百度的人工智能技术。据《华尔街日报》报道，iPhone与百度进行了谈判，以授权其型号。这可能是为了向中国的iPhone客户提 3月21日，人工智能大模型赋能企业科技创新研讨会在广州召开。中国知网在会议期间发布了专利大数据智能应用产品“AI Pat+”。据中国知网相关负责人介绍，中国知网在人工智能大模型领域的深入研发 作为功能机时代的霸主，诺基亚手机曾经创造了巨大的辉煌，但也因错失智能手机发展机遇而“掉队”。近期，外媒Visual Capitalist统计了有史以来最畅销的15款手机型号，其中诺基亚和苹果包揽前十。今 。本文链接：热界面新材料有望降低AI数据中心能耗http://www.sushuapos.com/show-2-10468-0.html
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