科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。
三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智能半导体产品，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。具体技术路径为，三星电子将于2027年在2纳米工艺中采用背面供电网络技术（制程节点SF2Z）。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离，从而简化供电路径，降低供电电路对互联信号电路的干扰。若在2纳米工艺中采用该技术，不仅能提高功率、性能和面积等参数，还可以显著减少电压降，从而提升高性能计算设计性能。另外，三星电子还计划2027年把低能耗且具有高速数据处理性能的光学元件技术运用于人工智能解决方案。
三星电子认为，人工智能时代需要高性能且低能耗芯片。他们将通过和人工智能芯片适配度最高的环绕式栅极工艺、光学元件等技术适应这一需求。为此，三星电子将于2025年在4纳米工艺中采用“光学收缩”技术（制程节点SF4U）进行量产，可使芯片体积变得更小。
“太忙了。”这是清华大学人工智能（AI）国际治理研究院副院长梁正面对记者脱口而出的一句话。 去年11 欧洲空间局公布了“欧几里德”空间望远镜拍摄的首批彩色图像，有助于揭示暗物质和暗能量等宇宙奥秘。图为马头星云的 研究生教育是高等教育的最高层次，是衡量一个国家高等教育竞争力的关键标志，是拔尖创新人才自主培养的主渠道。在研究 12月19日，第二届中国气象旅游产业发展大会在河南三门峡召开。来自中国旅游研究院、中国气象局公共气象服务中心、中国科 法国政府近日推出“2030国家生物多样性战略”，包括40项措施和200项行动，旨在保护和恢复生态系统、减少对生物多样性的 近日，日本新潟大学等机构参与的一个国际研究团队报告，他们利用载人潜水器调查了日本海沟，在海底发现了2011年日本“ 。本文链接：三星电子公布人工智能半导体技术路线图http://www.sushuapos.com/show-11-7250-0.html
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