9月26日，《中国科学报》从位于武汉的国家信息光电子创新中心获悉，本月中旬，该中心发布首套全国产化12寸硅光全流程套件。半个月内，全国已有超40家企业、高校、机构来中心沟通合作，其中十余家进入实质性合作阶段。
采用全流程套件生产的12寸硅光芯片。受访单位供图
传统芯片靠电子传输数据，好比汽车运货。硅光芯片则让光子穿梭于光纤，变身“光速高铁”。近年随着技术成熟，硅光芯片正开启在人工智能、大数据等前沿产业领域的大规模应用。市场机构数据显示，2025年全球硅光芯片市场规模将快速突破80亿美元。
造芯片，就像用上亿块乐高搭一座微缩城市。设计师不能乱搭，必须遵循工厂的制造规则。全流程套件，正是芯片工厂给设计师的“官方工具包”。它包含从芯片设计、测试到封装的全部环节，保证设计师在电脑上的创作，能在真实工厂精准实现。
“有了这套‘工具包’，芯片生产就有了统一的‘语言’。”国家信息光电子创新中心相关负责人介绍，它能帮助相关上下游企业，实现“设计即测试、测试完成即封装”，大幅缩短研发周期，降低制造成本。“目前套件性能已达量产要求，正支撑龙头企业试产高速硅光芯片。”
据了解，2017年，国家信息光电子创新中心落户光谷，承载解决我国信息光电子制造业关键共性技术协同研发和首次商业化应用的战略任务。7年多来，它突破了1.6T硅光互连芯片、2T芯粒等关键技术。去年9月，九峰山实验室完成“芯片出光”，这也是该项技术在国内的首次成功实现；今年，华工科技攻克3.2T光模块核心技术，同时首次采用国产硅光芯片流片平台，填补我国硅光产业链重要空白。
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