9月19日至21日，2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2025）在江苏无锡召开。该会议汇聚了半导体领域的专家、学者及行业精英，共同探讨先进半导体器件与集成技术的最新进展与未来趋势。
开幕式上，江南大学集成电路学院院长顾晓峰担任主持，他详细阐述了会议的背景与重要意义，为会议营造了浓厚的学术氛围。江南大学副校长刘龙在致辞时向与会者介绍了江南大学的发展历程、学科优势以及在相关领域的学术影响力，并对远道而来的嘉宾表示诚挚感谢，预祝大会取得丰硕成果。
刘龙致辞。主办方供图，下同
本次会议设置了4场分论坛，16位来自高校、科研机构的院长、国家级人才等围绕“先进半导体材料与设备”“先进半导体器件”“先进半导体器件应用”“先进半导体集成技术”四大主题作特邀报告。他们分享了各自在相关领域的创新性思路及实践应用经验，报告内容既涵盖了基础理论研究的突破，又涉及实际工程应用中的关键技术问题及解决方案，为与会者提供了极具价值的学术参考与实践指导。
来自多所高校及科研机构的青年学者通过口头汇报和海报展示等形式，分享了他们的创新性研究成果。这些研究视角独特、方法新颖，充分展现了该领域青年人才的蓬勃朝气与创新活力，为会议注入了新的思想动力。
为增进参会者对本地科研实力的了解，会议特别安排了无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室参观活动。在参观过程中，实验室工作人员详细讲解了实验室的发展历程、研究方向及最新科研成果，让与会者对第三代半导体技术的实际应用与发展前景有了更直观的认识。
会议现场。
会议期间特别设置了企业展位区，各参展企业积极展示自身的王牌产品、最新技术及研发成果。企业展位不仅成为企业展示实力、推广产品的重要窗口，更为产学研各方搭建起高效的供需对接、技术交流平台。浓厚的产业合作氛围贯穿会议始终，为促进半导体产业的协同创新发展创造了有利条件。
本次会议由江南大学主办，江南大学集成电路学院、江南大学理学院、无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室、江南大学-康讯半导体联合实验室共同承办，无锡市集成电路学会、研微（江苏）半导体科技有限公司、矢量集团（旗下包含矢量科学、湾芯建工、矢量芯光）、第同自动化科技（广东）有限公司协办，并得到AiScholar艾思科蓝提供的全过程技术和服务保障。
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