科技日报北京2月5日电 （记者刘霞）为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
美国能源部的数据显示，目前，AI数据中心40%的用电量被用于冷却高功率芯片，到2028年，数据中心的能耗可能会翻两番。为解决能耗高这一棘手问题，最新热界面材料应运而生。
热界面材料是一种普遍用于集成电路封装和电子散热的材料。它主要用于填补两种材料接触时产生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散热性能。在热管理中，热界面材料发挥着举足轻重的作用。
研究团队称，新研制的热界面材料不仅性能卓越，远超市场同类产品，而且极其可靠。他们在-55至125摄氏度的极端温度下，对材料进行了1000多次循环测试。结果显示，材料的性能依然稳定如初。
研究团队表示，这种新型材料将对AI计算领域产生深远影响，除了降低能耗，还可使AI开发变得更加经济、环保，以及更加可靠。此外，这种材料还可用于预包装领域，在室温下实现两个基板的热黏合。
1923年2月14日，学者张君劢应邀到清华学校演讲，演讲的主题是“人生观”，要点是说明科学与人生观的差异，张君劢的观点引起地质 未来航天会是什么样？它会是在现有技术的基础上缓慢地进步吗？还是会以一种更激进、更意想不到的方式向前？人们能否实现类似 12月13至14日，在教育部、陕西省人民政府的支持下，由教育部学校规划建设发展中心主办，陕西省教育厅、西安建筑科技大学、绿 问：据媒体报道，一名中国留学生在美国犹他州疑似遭遇绑架。中国使馆能否证实此事并介绍情况？ 答：中国驻美国大使馆高度重视 文｜卜金婷 田瑞颖 《自然》近日发文警告，对人工智能（AI）的不当使用或将催生大量不可靠或无用的研究，导致可重复性 关于全国科普工作先进集体和先进工作者拟推荐名单的公示 根据《科技部 中央宣传部 中国科协关于评选表彰全国科普 。本文链接：热界面新材料有望降低AI数据中心能耗http://www.sushuapos.com/show-11-17049-0.html
声明：本网站为非营利性网站，本网页内容由互联网博主自发贡献，不代表本站观点，本站不承担任何法律责任。天上不会到馅饼，请大家谨防诈骗！若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
上一篇： 大脑中或存在“饱腹指挥官”
下一篇： 脊髓刺激可逆转退化的神经功能