AI连接市场空间广阔 产业链企业加速布局
当前，AI大模型、智能体技术快速落地，推动算力集群规模化扩容，行业核心发展瓶颈已然发生根本性转移。在最近举办的行业大会上，有业内人士指出，AI基础设施发展的下一个关键将是“连接突围”。在分布式智能体(Agent)时代下，系统性能瓶颈正从芯片和内存转向高速互联。
随着芯片算力、存储性能大幅跃升，高效协同海量算力节点、低延迟低功耗传输数据成为决定AI集群性能释放的“最后一公里”。“当前AI数据中心的需求正不断向高速互连侧外溢，AI集群内部互连架构也正向更低功耗、更高带宽密度的光电共封装演进。CPO(共封装光学)、NPO(近封装光学)、OCS(光电路交换)等技术应用能更好地满足AI高性能数据中心对更高带宽密度和更低插入损耗的要求，NPO和CPO解决方案在AI数据中心光互连环节的应用有望提速。”万联证券研究所TMT行业首席分析师夏清莹在接受《证券日报》记者采访时表示。
据全球知名投资银行与研究机构伯恩斯坦测算，2025年AI连接市场规模140亿美元，2030年将达730亿美元，年复合增速39%，是AI产业链增长最快的环节。另外，从产业链结构来看，AI连接形成了芯片级、机柜内(数据中心服务器机柜)、机柜间、数据中心间四级完整层级，覆盖短距到长距、近程到远程的全场景传输需求，各环节技术迭代节奏明确。高景气赛道吸引全球企业加速卡位布局。
例如，芯片级连接是Scale-up(纵向扩展)扩容的核心，在芯片内部计算核心之间的互联效率决定了单芯片的性能上限。
北京万通新发展集团股份有限公司证券部相关人士在投资者互动平台上表示，在AI服务器领域，公司旗下子公司生产的PCIe高速交换芯片解决了CPU(中央处理单元)和GPU(图形处理单元)的连接，是AI领域必不可少的关键芯片。PCIe5.0芯片还具有Fabric Link(互联)功能，可实现GPU与GPU之间直接通信、协同工作，构建大资源池和高可用集群。
在机柜内连接方面，CPO技术应运而生，将光引擎直接与交换芯片封装在一起，极大程度上消除信号在PCB上传输的损耗和距离限制。目前，深圳太辰光通信股份有限公司(以下简称“太辰光”)、中际旭创股份有限公司、苏州天孚光通信股份有限公司等多家龙头企业正加码布局CPO技术。
“公司是全球最大的光密集连接产品制造商之一，深耕光器件中高端市场。公司部分无源光器件产品(MTP/MPO高密度光纤连接器、光纤路由柔性板等)的技术水平在细分行业中处于领先地位，MDC光纤连接器等产品可为CPO提供高可靠性、高密度的光连接方案。”太辰光董秘办相关人士向《证券日报》记者表示。
夏清莹认为，近期海内外头部云厂商继续加大资本开支投入AI基础设施建设，体现出AI连接需求的高景气度。CPO、NPO、OCS等有望从“技术验证”逐步迈入“规模部署”阶段，并带来新的增量市场。
记者 李雯珊
中新经纬1月11日电 据《华尔街日报》中文网11日报道，据Cognizant Impact周三发布的一份研究报告称，在未来10年内，生成性人工智能对美国经济的影响力将达到惊人的1万亿美元，但这可能会让工人付出代价。 报道称，这项 网红自热火锅为何变冷了？ 不插电、不用火，就能吃上热腾腾的小火锅。 作为一种便捷、快速的食品，自热火锅曾受到不少消费者的追捧，这背后是快节奏生活中，“懒人”群体和宅经济的逐步兴起，让自热火锅一度成为一个新 预约“手慢无”！各地春节文旅成绩单亮眼 中新网北京2月19日电(张钰惠)18日，文旅部发布数据显示，春节假期8天全国国内旅游出游4.74亿人次，同比增长34.3%，按可比口径较2019年同期增长19.0%；国内游客出游总花费6326.87 区域协调发展，关乎统筹一域和全局、前沿和后方、发展和安全。2014年，京津冀协同发展上升为国家战略。十年来，在习近平总书记亲自谋划、亲自部署、亲自推动下，京津冀协同发展不断迈上新台阶。2024 为降低新一轮低温雨雪冰冻天气对农业生产带来的影响，湖北省沙洋县农业农村局组织技术服务指导组深入田间地头，重点围绕蔬菜大棚、油菜等主打产业，开展防冻避灾、病虫防控等全程技术指导服务，最大限度减少 自然资源部：22个省级国土空间规划已获批准实施 中新社北京2月22日电 (记者 庞无忌)中国正加速推进各级国土空间规划编制实施。 中国自然资源部22日透露，截至目前，所有省级和新疆生产建设兵团国土空间规划均已 。本文链接：AI连接市场空间广阔 产业链企业加速布局http://www.sushuapos.com/show-5-103906-0.html
声明：本网站为非营利性网站，本网页内容由互联网博主自发贡献，不代表本站观点，本站不承担任何法律责任。天上不会到馅饼，请大家谨防诈骗！若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
上一篇： 创始人自述：天涯社区，艰难重启
下一篇： 低空经济“抢空域”