中新经纬11月20日电 题:厂商全面布局,智驾汽车芯片国产化进程或提速
作者 谢春生 华泰研究所计算机行业首席研究员
张宇 华泰研究所分析师
汤仕 华泰研究所分析师
在2024的广州车展上,国产品牌的芯片成为大家关注的焦点。随着汽车智能化渗透率的高速攀升,对汽车国产芯片的需求也在不断提升。在过去两年里,国产芯片在量产能力和性能上都有了显著提升,国产替代的步伐不断加快。特别是在低算力领域,像Mobileye这样的行业龙头正在被国产芯片快速替代。2023年以来,中高算力领域的国产芯片逐步走向量产,进一步推动了智能驾驶芯片的国产替代进程。
随着国内智能驾驶芯片厂商的能力不断完善,以及国内厂商实力的提升,国内芯片厂商获得的定点项目越来越多。统计数据显示,2023年之后,在降本和供应链安全需求的驱动下,国产芯片的配套定点正在加速落地。多家域控厂商已经基于国产芯片,部署了从基础L2到高阶城市NOA(自动辅助导航驾驶)的全系列高低配产品。
目前国内智驾芯片厂商已经在低、中、高算力区间完成了全面布局,特别是在中低算力区间,已经具备了较强的量产能力。在低算力区间(0-10Tops),国产智驾芯片厂商的竞争力已经与传统龙头不相上下。在中高算力区间(10-128Tops),国产芯片正在实现从“1到N”的出货规模扩张。而在高算力区间(128Tops以上),虽然竞争更加激烈,但国内厂商也在积极布局。
过去,国内厂商主要聚焦于中低算力区间,多个国产芯片产品已经实现了规模量产。现在,他们正在向200TOPs以上的高算力区间进发。随着华为MDC610/810平台(200-400Tops)的量产推出,国产芯片在高算力区间也将迎来新的突破。不过,考虑到英伟达在高算力区间的垄断优势,以及蔚来、小鹏等车企自研芯片带来的需求挑战,国产芯片在高算力领域的验证和测试周期可能会更长,大规模放量还需要时间。(中新经纬APP)
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