过去几十年，全球芯片产业一直信奉“摩尔定律”这一铁律。但现在，华为准备换一种玩法了。
25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波，首次公开提出半导体全新演进路径――“韬定律”。
消息一出，市场迅速沸腾。25日，A股半导体板块迎来史诗级大涨，24只个股创下历史新高。业内人士认为，“韬定律”的提出将对中国半导体产业格局带来颠覆性的影响。
那么，“韬定律”到底是什么？
想理解它，得先理解过去统治全球芯片行业的“摩尔定律”。过去半个多世纪，芯片产业一直在做一件事：把晶体管做得越来越小，再在同样大小的芯片里塞进更多晶体管。简单说，就是让“一颗芯片越来越强”。
如果把芯片比作一栋楼，摩尔定律就是不断往高处盖楼，在有限空间里塞进更多“住户”。但现在，这栋楼快盖到天花板了。
如今摩尔定律正面临三大问题，何庭波在相关论文中指出：第一，晶体管已经接近原子级别，继续缩小，性能提升越来越有限；第二，研发成本暴涨，设计最先进芯片，研发投入已经超过10亿美元；第三，先进工艺不再更便宜，反而越来越贵。
也就是说，过去“越小越强”的老路走不通了，而“韬定律”，正在尝试换一种思路。
它不再只追求单颗芯片性能，而是通过先进封装技术，把大量小芯片协同组合在一起。“比如，以前一颗芯片封装里面有8核，而如今可以封装入64核。”工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林表示，即便单核性能一般，但“核多力量大”。
但问题也来了：这么多核放在一起，彼此之间如何高速通信？
所以，“韬定律”的核心理念是“以时间换空间”，不只是堆核，更重要的是降低信号传输时间，提高协同效率。
而这背后，其实也与中国半导体产业当前面临的现实有关。盘和林指出，受制于芯片供应链，中国企业如何绕开传统路径，寻找新的性能提升方式，就成了国产芯片必须面对的问题。“韬定律”本质上是在探索一条国产替代的新路线。
过去，芯片性能升级的话语权，很大程度掌握在台积电这样的先进制造企业手里。但如果未来竞争重点变成先进封装、多芯片协同、系统级优化，中国企业就有机会在新的赛道实现突破。
这也是市场最兴奋的地方。“‘韬定律’”最大的受益者，是芯片制造和芯片封装行业。”盘和林指出，国内芯片股的主要题材有二：其一是AI基建带来的需求，其二是AI芯片自主国产化带来的需求，而“韬定律”可以促进AI国产芯片的放量，打破产能瓶颈，也打破技术封锁。
当然，目前这一切仍处于探索阶段。但至少，它释放出了一个重要信号：中国半导体产业，正在从“追赶规则”，逐渐走向“提出规则”。
正如何庭波所说：“前路充满挑战，但方向明确无误。”
(文案 郑铮 制作 郑铮 责任编辑 姜莹 宅男财经出品)
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