当地时间1月20日，英特尔政府技术部门副总裁詹姆斯·丘在社交平台宣布，该公司已与美国国防部下属的导弹防御局（MDA）签下一笔长期订单。
詹姆斯·丘表示，“英特尔成为导弹防御局（MDA）SHIELD（全称为“可扩展本土创新企业分层防御”）不定交付不定数量（IDIQ）项目获选者，体现了公司对美国国家安全的长期承诺，以及为美国下一代防御系统提供尖端微电子产品的能力……简而言之，英特尔将利用我们经过验证的商业设计、开发和制造实践与流程，领导SHIELD IDIQ电子系统的开发和生产。”
詹姆斯·丘去年12月刚刚就任英特尔政府技术部门副总裁，这一职位主要负责监管公司与美国政府的业务并与其合作。
据介绍，SHIELD计划是导弹防御局推出的针对“金穹”项目的多元化合同框架，强调利用商业领域的先进技术，提升国土防御体系灵活性与反应速度，以应对其所谓“安全威胁”。项目内容包括原型开发、武器设计、系统工程、数据分析与挖掘、网络安全等，合同总金额高达1510亿美元。不过，1510亿美元并非英特尔独享，而是整个项目的资金上限。
“金穹”项目则是美国总统特朗普去年提出的、计划部署于太空轨道的导弹防御体系。特朗普曾表示，该系统将与美国现有的导弹防御能力整合，计划在2028年内实现“全面运转”，将能够拦截从世界其他地方甚至太空发射的导弹。
虽然英特尔和美国国防部都没有具体披露合同的主要内容，但外媒Wccftech分析认为，可能会涉及英特尔的成熟制程及封装技术，用于射频、模拟组件等等。作为目前美国唯一同时掌握先进制程研发与大规模晶圆制造能力的IDM（集成设备制造商），英特尔在满足美军方对自主可控、技术保密的需求方面具有一定优势。
去年8月，特朗普政府已宣布与英特尔达成一项收购协议，通过向英特尔普通股投资89亿美元，收购了该公司约10%的股份，使美国政府成为其大股东。
事实上，此次合作并非英特尔首次深度介入美国国防体系。此前，该公司已获得35亿美元的“安全飞地”（Secure Enclave）项目拨款，专门用于为军方生产高安全性先进芯片。而此次英特尔再次成为美国国防部的供应商之一，表明公司与美国政府的合作已进一步加深。
近两年来，战略失误以及耗资巨大的产能扩张导致老牌半导体巨头英特尔公司陷入财务困境。但在美国政府“输血”支持之下，该公司的业绩已有一定改善。2025年第三季度，英特尔实现营收137亿美元，同比增长3%，一年半以来首次实现同比正增长，当季的非GAAP口径下调整后每股收益（EPS）扭亏为盈，为0.23美元。
代工业务方面，据Counterpoint Research此前发布的调查显示，2025年第三季度，全球“晶圆代工2.0”市场营收同比增长17%，达到848亿美元。其中，台积电持续领跑整体市场，占据39%的市场份额（按营收计），英特尔的份额仅5%。传统的“晶圆代工 1.0”定义仅聚焦于芯片制造环节，已无法充分反映当前行业动态。Counterpoint 提出“晶圆代工 2.0”概念，将纯晶圆代工厂、非存储 IDM、OSAT 厂商以及光掩膜供应商纳入统一分析框架。
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