6月25日，观察者网查询企查查发现，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。
市场一些解读认为，这意味着，小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发或在进行中。
观察者网就此事联系小米，对方暂未回应。
今年5月，小米推出首款3纳米旗舰SoC玄戒O1，CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，双超大核采用的是ARM最新的Cortex-X925，4颗性能大核是最新推出的A725，以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最强的Immortalis-G925，并且一共使用了16颗；通信基带采用的是联发科方案，最终由台积电第二代3纳米工艺制造。
之后，小米总裁卢伟冰在业绩会上表示，做旗舰芯片非常难、周期也非常长，“所以我们未来仅规划把芯片用在旗舰手机，或旗舰产品中，还没有用在其他产品上的计划。”“任何消费电子巨头最终都是芯片巨头，像苹果、三星和特斯拉，只有掌握底层芯片的能力，才能做到长期差异化的产品体验，才能真正形成护城河。”他说道。
近期在上海青浦一家线下店中，谈及搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro，小米店员对观察者网表示，目前店里没有样机，并且货量非常少，“第二批我们店里只有两台，目前整个青浦区应该只有我们店里有现货，也不是芯片成本的问题，毕竟是一个新的芯片，要看下市场反应。”
值得一提的是，今年5月29日，美国商务部工业和安全局向包括Synopsys、Cadence、西门子EDA在内的EDA大厂发出新的对中国出口管制通知函，该通知函广泛禁止这些厂商在中国销售产品和服务。
市场分析认为，如果国内的芯片设计厂商购买的EDA/IP还在有合约有效期内，那么会继续得到更新，如果过了有效期将无法得到进一步的官方更新支持。但也依然是可以继续用的，不过出现了问题可能需要自己想办法进行维护或修复。
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