三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。
三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智能半导体产品，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。具体技术路径为，三星电子将于2027年在2纳米工艺中采用背面供电网络技术（制程节点SF2Z）。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离，从而简化供电路径，降低供电电路对互联信号电路的干扰。若在2纳米工艺中采用该技术，不仅能提高功率、性能和面积等参数，还可以显著减少电压降，从而提升高性能计算设计性能。另外，三星电子还计划2027年把低能耗且具有高速数据处理性能的光学元件技术运用于人工智能解决方案。
三星电子认为，人工智能时代需要高性能且低能耗芯片。他们将通过和人工智能芯片适配度最高的环绕式栅极工艺、光学元件等技术适应这一需求。为此，三星电子将于2025年在4纳米工艺中采用“光学收缩”技术（制程节点SF4U）进行量产，可使芯片体积变得更小。
三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。
三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智能半导体产品，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。具体技术路径为，三星电子将于2027年在2纳米工艺中采用背面供电网络技术（制程节点SF2Z）。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离，从而简化供电路径，降低供电电路对互联信号电路的干扰。若在2纳米工艺中采用该技术，不仅能提高功率、性能和面积等参数，还可以显著减少电压降，从而提升高性能计算设计性能。另外，三星电子还计划2027年把低能耗且具有高速数据处理性能的光学元件技术运用于人工智能解决方案。
三星电子认为，人工智能时代需要高性能且低能耗芯片。他们将通过和人工智能芯片适配度最高的环绕式栅极工艺、光学元件等技术适应这一需求。为此，三星电子将于2025年在4纳米工艺中采用“光学收缩”技术（制程节点SF4U）进行量产，可使芯片体积变得更小。
随着历史的车轮驶入2024年，大模型、AIGC等话题引发广泛热议，云计算与AI技术展现出了前所未有的深度融合趋势，就如同寒武纪的生物大爆发，激发着各行各业的创新浪潮。新质生产力时代到来，政企用云进 3月17日，记者从陆军军医大学西南医院获悉，该院消化内科教授陈磊团队联合陆军军医大学教授张定林首次提出，活性氧响应性纳米材料能够把程序性死亡配体-1蛋白精准传递到肠道炎症部位，有效缓解肠炎 记者3月20日从西安交通大学第二附属医院获悉，该院皮肤病院夏育民教授科研团队研究设计了一种靶向抗双链抗体的D型模拟肽（D-ALW多肽）纳米微粒，成功应用于MRL/lpr红斑狼疮小鼠模型的治疗，为目前红斑 据韩国建国大学研究人员发表在最新一期开放获取期刊《公共科学图书馆·综合》上的一项研究，与狗共度美好时光可减轻压力，同时可增强与放松和注意力相关的脑电波。动物辅助干预措施，如犬类 3月22日消息，xiaomi集团的卢伟冰在微博上表示，xiaomiCivi 4 Pro有可能是2024年最轻薄的电话。这款电话的厚度仅为7.45mm，重量为179.3g。尽管拥有超轻薄的机身，但Civi 4 Pro仍搭载了一块容量为4700mAh 3月23日消息，据媒体报道，iPhone与百度公司已达成合作协议，百度将为苹果内置的生成式人工智能大模型提供技术支持。报道指出，iPhone生成式人工智能大模型的合作伙伴包含谷歌、百度、OpenAI等公司。国 。本文链接：三星电子公布人工智能半导体技术路线图http://www.sushuapos.com/show-2-6941-0.html
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