AI基建投资正引发全行业产能紧缺，存储与逻辑芯片客户需求持续攀升。ASML预判，供需失衡将延续至2027年。
北京时间4月15日晚间，阿斯麦（ASML）高层在财报电话会中释放了明确的行业看涨信号。
当日，ASML发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。ASML第一季度业绩符合并部分超出了市场预期。
ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）指出，受AI基础设施投资驱动，目前半导体市场供不应求的态势将持续到可预见的未来，由此带动先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。
傅恪礼在电话会上表示，目前，存储芯片客户的2026年产能已宣告售罄，且紧缺状态将延续至明年。
基于强劲的订单能见度，ASML宣布将2026年全年净销售额预期上调至360亿至400亿欧元，毛利率介于51%至53%。
面对持续攀升的业绩表现，傅恪礼在电话会中强调，由于从AI到手机、PC等终端市场均面临供应紧张，半导体行业在可预见的未来仍将处于供不应求的状态。为此，存储与逻辑芯片制造商正增加资本投入，加速推进2026年及未来的产能爬坡。
具体而言，先进逻辑芯片客户不仅在为不同制程节点扩产，还在加速推进2纳米制程的量产爬坡以承接庞大的AI产品订单。
这一扩产直接带动了客户对EUV及浸润式DUV光刻机的使用需求，进一步提升了光刻设备在晶圆厂总体投资中的比重。为应对激增的订单，ASML表示将在今明两年与客户紧密协作，持续拉升产能。
ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）在会上给出了明确的产能应对路线图。ASML正努力使低数值孔径EUV设备在2026年的产量至少达到60台，并在2027年按客户需求支撑将出货量提升至80台。
此外，原本预期偏弱的浸润式DUV需求也已发生转变，预计全年出货量有望接近去年水平。
技术端的突破为产能释放提供了底层支撑，ASML近期成功实现了1000瓦EUV光源的演示验证。这一进展确保了低数值孔径EUV技术在未来多年的可扩展性，并有望在2031年将设备吞吐量提升至每小时330片晶圆。
摩根士丹利在最新的报告中指出，人工智能已成为影响全球宏观经济与资本支出的核心变量，预计到2028年将有近3万亿美元的AI相关基础设施投资流入全球经济。
摩根士丹利分析师Lee Simpson针对ASML的一季度表现评价称，当前设备市场需求远超供给，客户加速扩产的态势将支撑ASML的销售动能强势延续至2027年。此外，关于明年交付至少80台低数值孔径EUV的指引释放了明确看涨信号。
伴随业绩与产能的扩张，ASML区域市场的营收结构也发生了明显变化。本季度来自中国的市场份额从2025年Q4回落至19%。而韩国市场受当地存储巨头扩产HBM芯片拉动，营收占比从22%升至45%。
针对近期市场高度关注的出口管制政策动向，管理层在电话会上作出了正面回应。戴厚杰表示，公司目前已围绕出口管制持续讨论可能产生的影响进行了评估，这些潜在的风险结果已经反映在最新上调的全年业绩预期区间中。
AI基建投资正引发全行业产能紧缺，存储与逻辑芯片客户需求持续攀升。ASML预判，供需失衡将延续至2027年。
北京时间4月15日晚间，阿斯麦（ASML）高层在财报电话会中释放了明确的行业看涨信号。
当日，ASML发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。ASML第一季度业绩符合并部分超出了市场预期。
ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）指出，受AI基础设施投资驱动，目前半导体市场供不应求的态势将持续到可预见的未来，由此带动先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。
傅恪礼在电话会上表示，目前，存储芯片客户的2026年产能已宣告售罄，且紧缺状态将延续至明年。
基于强劲的订单能见度，ASML宣布将2026年全年净销售额预期上调至360亿至400亿欧元，毛利率介于51%至53%。
面对持续攀升的业绩表现，傅恪礼在电话会中强调，由于从AI到手机、PC等终端市场均面临供应紧张，半导体行业在可预见的未来仍将处于供不应求的状态。为此，存储与逻辑芯片制造商正增加资本投入，加速推进2026年及未来的产能爬坡。
具体而言，先进逻辑芯片客户不仅在为不同制程节点扩产，还在加速推进2纳米制程的量产爬坡以承接庞大的AI产品订单。
这一扩产直接带动了客户对EUV及浸润式DUV光刻机的使用需求，进一步提升了光刻设备在晶圆厂总体投资中的比重。为应对激增的订单，ASML表示将在今明两年与客户紧密协作，持续拉升产能。
ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）在会上给出了明确的产能应对路线图。ASML正努力使低数值孔径EUV设备在2026年的产量至少达到60台，并在2027年按客户需求支撑将出货量提升至80台。
此外，原本预期偏弱的浸润式DUV需求也已发生转变，预计全年出货量有望接近去年水平。
技术端的突破为产能释放提供了底层支撑，ASML近期成功实现了1000瓦EUV光源的演示验证。这一进展确保了低数值孔径EUV技术在未来多年的可扩展性，并有望在2031年将设备吞吐量提升至每小时330片晶圆。
摩根士丹利在最新的报告中指出，人工智能已成为影响全球宏观经济与资本支出的核心变量，预计到2028年将有近3万亿美元的AI相关基础设施投资流入全球经济。
摩根士丹利分析师Lee Simpson针对ASML的一季度表现评价称，当前设备市场需求远超供给，客户加速扩产的态势将支撑ASML的销售动能强势延续至2027年。此外，关于明年交付至少80台低数值孔径EUV的指引释放了明确看涨信号。
伴随业绩与产能的扩张，ASML区域市场的营收结构也发生了明显变化。本季度来自中国的市场份额从2025年Q4回落至19%。而韩国市场受当地存储巨头扩产HBM芯片拉动，营收占比从22%升至45%。
针对近期市场高度关注的出口管制政策动向，管理层在电话会上作出了正面回应。戴厚杰表示，公司目前已围绕出口管制持续讨论可能产生的影响进行了评估，这些潜在的风险结果已经反映在最新上调的全年业绩预期区间中。
记者19日从西北大学获悉，该校地质学系、大陆动力学国家重点实验室刘鹏副教授与中国地质大学（北京）李国武教授团队申请的两种新矿物，近日经国际矿物学学会新矿物命名与分类专业委员会审查、投票，均 眼眸深邃似海、璨如星河，中国医学科学院生物医学工程研究所眼科诊疗技术研发团队（以下简称“团队”）正是眼眸“侦探”。该团队不久前被授予“国家卓越工程师团队”称号。别看人眼只有8克左右，却 眼眸深邃似海、璨如星河，中国医学科学院生物医学工程研究所眼科诊疗技术研发团队（以下简称“团队”）正是眼眸“侦探”。该团队不久前被授予“国家卓越工程师团队”称号。别看人眼只有8克左右，却 xiaomi在3月21日正式发布了首款“潮流旗舰”定位的产品——xiaomiCivi 4 Pro。该机定位相较以前大幅升级，尤其是性能、影像、AI方面明显提高，这背后的大功臣之一就是第三代骁龙8s。xiaom 为构建有效联动、密切配合的青少年科学教育协同机制，提升科学教育实施效能，3月23日，北京市关心下一代工作委员会（以下简称“北京市关工委”）、北京市科学技术协会（以下简称“北京市科协”）在北京科 美国佐治亚理工学院机械工程师开发了一种控制机器人外骨骼的通用方法。无需专门训练、特别校准，对复杂算法进行调整后，用户穿上外骨骼就可以直接行走。研究成果3月20日发表在《科学·机 。本文链接：ASML一季度超预期，明年EUV光刻机出货量将提升至80台http://www.sushuapos.com/show-2-16042-0.html
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