21世纪经济报道记者孙燕 上海报道
“这两天来展台的基本上都是来看国产替代的。”在近日落幕的2025慕尼黑上海电子展上，有头部汽车芯片的代理商FAE告诉记者。“先问晶圆是哪里的，再问材料供应商是谁……一系列流程问下来，主要围绕国产化率。”
当前，汽车芯片市场由海外企业主导。根据IDC数据，截至2024年上半年，汽车半导体市场前十大汽车半导体公司均为海外厂商，前五大厂商英飞凌科技、恩智浦半导体（NXP）、意法半导体（ST）、瑞萨电子和德州仪器（TI）合计市场占有率超过47.8%。
但随着美国宣布对所有贸易伙伴征收“对等关税”，后又对芯片等电子产品豁免所谓“对等关税”，关税大棒阴影之下，国产替代成为“热词”。
同样在4月中旬，21世纪经济报道记者从一家Tier1了解到，该公司计划系统替代美国的电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片。
从整车看，汽车芯片可分为计算芯片、控制芯片、通信芯片、功率芯片、驱动芯片、传感芯片、电源芯片、模拟芯片、存储芯片、安全芯片等类别。该Tier1拟替换的芯片，是汽车芯片中的中低端类型。
这与汽车芯片的自主化顺序基本一致：IC厂商通常从中低端开始起步，慢慢往高端进阶，如本土模拟IC厂商多以电源管理芯片切入汽车市场。
而眼下，随着OEM、Tier1对国产车规芯片的态度由观望转为拥抱，汽车芯片有望迎来国产化加速。
秀肌肉
慕展期间，英飞凌、ST、TI的展台前人头攒动，国产汽车芯片厂商也展出了在功率半导体、传感器、MCU等关键领域的最新产品和技术突破。
功率半导体是热门单品。华润微（688396.SH）展出的主驱模块基于成熟量产的第二代车规SiC MOS平台；飞锃半导体展出了1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模块和1200V/7mΩ SiC MOSFET TPAK产品。
多家厂商带来了最新的MCU：中微半导体（688380.SH）发布了车规级BAT32A4x9系列，专门针对车身域、连接域、热管理、小三电等应用；纳芯微（688052.SH）展出了联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine™系列。
此外，国芯科技（688262.SH）展出了最新车规级MCU、DSP芯片等；武汉芯必达微电子有限公司首次发布了SBC产品——IM1169，支持8Mbit/s CAN SIC。
但汽车芯片的推出，并不意味量产，更不意味着成功“上车”。
尽管目前在MCU、SoC、传感器芯片、IGBT领域，国产品类已经有非常多的上车案例。但整体而言，汽车芯片国产化率仅从过去不到5%上升至15%左右，仍然较低。
为何较低？
车规级芯片的国产化，始于2020年。慕展期间，有汽车芯片设计企业负责人告诉记者，2019年之前汽车芯片“难以取代”，但自2020年“缺芯潮”开始，车规级芯片迎来国产化窗口，逐步从低端往高端替代。
但目前车规级芯片国产化率仍然较低，一方面缘于汽车芯片的替换成本巨大。
从时间成本来看，汽车芯片在生产与装车之间的周期较长，OEM没法说换就换。
21世纪经济报道记者了解到，汽车芯片生产出来后，首先要被纳入Tier1/OEM的审核名单，和同类产品竞争后获得Tier1/OEM的定点。定点后Tier1/OEM使用芯片进行产品研发和测试，经过零部件级测试后进行装车，再通过整车级测试和实验，才能实现装车量产。而装车也要经历从小批量装车再到大规模装车这一漫长的过程。即使在整体流程都顺利的情况下，也要花上3—4年的时间。
从管理成本来看，Tier1/OEM一旦选定一款汽车芯片，再替换要面临较大挑战。
有业内人士告诉21世纪经济报道记者，汽车电子零部件的生命周期很长，以5年为例，如果前2年和后3年该零部件经历了芯片切换，会导致市面上该零部件存在两种硬件状态，这两种硬件状态下的软件不一定兼容。如果软件不兼容，则会导致无法统一进行OTA升级。芯片切换导致的软硬件变更也会大大增加Tier1和OEM软硬件管理成本，他们需要长期维护不同软硬件之间的排列组合。
长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常锋也在2024世界新能源汽车大会上表示，大部分的国产芯片在工具链和软件的生态上不统一，导致OEM的替换成本较大。
另一方面，国产芯片的质量还有待提高。与国际汽车芯片厂商相比，本土汽车芯片在中低端已经可以实现替代，但在高端芯片方面差距较大。
曹常锋指出，国内缺乏完整的车规级芯片测试人认证流程和能力。举例而言，芯片要通过AEC-Q100的认证，但AEC-Q100测试可以自声明，测试认证过程中一部分的测试项是自声明的，可能导致问题频发。
“好在这几年，中国的自主品牌需要国产芯片，国产芯片需要车企品牌，有相互奔赴的时间窗口期。只要有机会上车就有机会迭代，有机会迭代就有机会做得更好。”有业内人士坦言。
联手突围
目前在实际应用中，电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）的国产化率相对较高，而高端MCU、SoC以及智能驾驶和智能座舱域控芯片的国产化率仍相对较低。
其中，功率芯片的国产替代进展较快，IGBT主驱模块在电动化浪潮中率先实现国产替代。
在此背后，近几年间，车企通过自建、合资、投资入股等方式布局各类汽车芯片，尤其在功率类芯片布局较为积极。
车企之所以积极布局功率半导体，是因为在新能源汽车中，电驱动总成（主要包括电机、电控、减速器）成本约占整车的10%。其中，电机是非常成熟的产品；电控有一定技术门槛，核心模块在于IGBT。对于车企而言，只要掌握了IGBT，电机、电控让第三方自研，则相当于掌握了系统核心。此外，800V快充技术的普及，也推动车企深度布局功率半导体。
在其他细分赛道，车厂、Tier1、汽车芯片厂商也在联手突围：广汽集团与裕太微电子、仁芯科技等公司联合开发了12款车规级芯片，覆盖电源管理、底盘、集成安全等多个领域；芯驰科技等本土创新企业，通过与车厂、零部件供应商紧密合作，争取“上车”机会。
这也启示汽车芯片厂商与主机厂深度融合。国信证券研究指出，随着软件定义汽车出现，部分主机厂逐步加入至核心零部件设计中，使得汽车供应链中间商减少。供应链简化后，核心半导体零部件厂商能否与主机厂深度合作成为竞争要素。
“汽车芯片厂商有本土优势：相较海外供应商，本土芯片厂商可以在设计之初了解客户的需求和痛点。”有业内人士建议，本土汽车芯片厂商可以组成行业联盟，以良性竞争加速国产化浪潮。
3月18日，中国经济信息社（以下简称中经社）垂直领域数字化应用系统发布仪式在北京举行。在发布仪式上，锚定建设“国家级经济信息旗舰”的目标，中经社推出了八大数字化应用系统。中经社此次发布的行 3月15日，我国一些地区停止居民集中供热。初春时节，乍暖还寒。停暖初期昼夜温差较大，老人、儿童等身体较弱者，可能需要使用电暖气、电热毯等取暖设备，这导致部分家庭近来用电量增加。最近，一款名为 记者3月21日获悉，由中国科学院自动化研究所和中国科学院香港创新研究院联合研发的医疗领域AI多模态大模型——CARES Copilot 1.0日前在香港正式发布，现已面向香港神经外科医生开放使 2024年2月，OpenAI公司推出了文生视频人工智能（AI）模型Sora。OpenAI展示了Sora利用少量简短文字提示即可创建逼真视频的能力，并提供了包括一位女士在闪烁着霓虹灯的东京街道漫步，以及一只狗在两个 “AI钢铁侠”黄仁勋，又进化了英伟达 作 者丨倪雨晴 2024年，英伟达一年一度的GTC大会已然成为AI界春晚，现场座无虚席，全球AI爱好者翘首以待黄仁勋的独家SOLO。 北京时间3月19日凌晨，GTC终于拉开大幕。英伟达创 聊到安卓电话的拍照，大部分用户还是比较认可的，而在与iPhone电话的对比中，用户也普遍以为安卓电话的拍照水平要比iPhone更好，当然这一说法也并非空穴来风，其背后的原因直接而明确。首先，硬件配置的竞争 。本文链接：国产化潮涨，汽车芯片自主可控还要多久？http://www.sushuapos.com/show-2-11961-0.html
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