5月16日，天津大学第二届具身智能科技与产业发展大会在浙江杭州落下帷幕。本次大会汇聚来自政府、高校、科研院所、产业界及投资机构的300余位代表，通过学术研讨、产业报告、项目路演、圆桌对话及成果展览等多个环节，集中展示了具身智能领域的最新研究成果、产业化进展与未来趋势。
天津大学党委书记杨贤金在致辞中指出，具身智能作为人工智能与机器人深度融合的未来产业核心赛道，是国家“十五五”规划重点培育方向，也是高校深化产学研协同创新的重要应用场景。
他表示，近年来，天津大学围绕“四个面向”推进学科交叉，在具身智能领域攻克了一批技术难题，培育了大批高素质创新人才，不断完善“科研引领、人才支撑、产业落地”的创新生态。他期待以本次大会为纽带，进一步汇聚政产学研力量和校友资源，深化协同创新，加快推动具身智能产业高质量发展，为服务国家战略、赋能区域发展、助力中国式现代化作出新的贡献。
在学术报告与产业报告环节，多位学者及企业代表围绕具身智能核心技术、手术机器人、工业灵巧操作、高速传感芯片等方向分享了前沿进展。大会同期搭建了“技术—资本—产业”高效对接平台，举办项目路演，嗅探、水下、智能养老看护机器人等多个具身智能领域优质创新项目参与路演。现场多家投资机构与项目团队开展深度对话，部分合作已进入实质性洽谈阶段。
大会圆桌论坛聚焦投资机遇、商业化元年的行业趋势等议题展开讨论。大会设置的参展交流区集中展示了工业巡检、智能控制、机器人核心部件、灵巧手、康复训练等方向的创新成果，天津大学科研团队及十余家企业携最新技术和产品参展。
天津大学具身智能校友会会长汤同奎在校友会发展规划报告中介绍，该校友会由电气自动化与信息工程学院于天津大学130周年校庆期间牵头正式成立。未来，校友会将深化“服务校友、反哺母校、贡献行业”三大使命，布局全国核心城市分会，持续推动技术对接、人才培养、产业协同等多方面工作，构建更完善的校友生态与行业服务平台。
据悉，本次大会由天津大学电气自动化与信息工程学院主办，天津大学具身智能校友会承办，天津大学浙江校友会等单位协办。大会为具身智能领域产学研协同创新搭建了高效对接平台，有力推动了科技成果转化与产业生态构建。
12月16~17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行。 在会上，国家自然科学基金委领导介绍了“集成芯片前沿技术 随着人们生活节奏的加快和对便捷食品需求的增加，预制菜产业正呈现强劲的发展势头。2月13日，《中共中央、国务院关于做 12月13至14日，在教育部、陕西省人民政府的支持下，由教育部学校规划建设发展中心主办，陕西省教育厅、西安建筑科技大学、绿 中新网伦敦1月2日电 (彭欣怡)当地1月2日，英国气象局发布数据指出，2023年是英国自1884年有气象记录以来第二热的一年，仅 中新网伦敦1月2日电 (彭欣怡)当地1月2日，英国气象局发布数据指出，2023年是英国自1884年有气象记录以来第二热的一年，仅 编者按 世界在变，变化中不断积蓄着突破的力量。局势纵横看似山重水复，历史规律昭示未来终将柳暗花明。2023年与我们挥 。
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