记者4月9日从中国科学院宁波材料技术与工程研究所获悉，由该所功能碳素材料团队制备的金刚石/铜高导热复合材料产品日前在国家超算互联网核心节点重大科技平台实现集群部署，这是该材料在算力芯片热控领域的全球首次大规模应用。
随着算力产业高速发展，芯片热设计功耗持续攀升，芯片的“热墙”已成为限制全球算力产业升级的关键瓶颈。长期以来，我国高端散热材料高度依赖进口，导热效率与成本问题直接影响算力基础设施的自主可控水平。攻克极端热管技术难题，研发更高性能的先进热管理材料，构建自主可控的热管理材料产业链，对保障我国算力产业安全、提升核心竞争力具有重要战略意义。
面向国家重大需求，该团队依托自主研发的高效率3D复合技术与规模化制备工艺，通过基础研究—中试验证—产业推广全链条布局，系统攻克了金刚石铜复合材料在分散难、加工难、表面处理难等方面的制造卡点，研制出热导率突破1000W/mK的金刚石铜复合材料。该材料在导热率、热膨胀匹配度及加工精度等关键指标上达到国际先进水平，以其为基础构建的散热模组成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案。
据了解，此次大规模应用，验证了金刚石铜复合材料在极端热流密度环境下的可靠性，为国产算力芯片的封装散热开辟了新的技术路径。
（中国科学院宁波材料技术与工程研究所供图）
中新网北京12月19日电 (记者 孙自法)施普林格·自然旗下专业学术期刊《自然-计算科学》最新发表一篇论文称，研 ·生产中的模型由“安全系统”团队管理。开发中的前沿模型有“准备”团队，该团队会在模型发布之前识别和量化风险 12月19日，《自然-计算科学》发表的一项研究描述了一种机器学习方法，能够从不同方面准确预测人类生活，包括早死可能性和 12月16~17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行。 在会上，国家自然科学基金委领导介绍了“集成芯片前沿技术 为纪念中国航空仪表技术与惯性技术的奠基人、北京航空航天大学建校元老林士谔先生110周年诞辰暨北航仪器科学与光电工 近日，中国科学院大连化学物理研究所研究员周光远和副研究员聂赫然团队，在高性能聚酰亚胺气凝胶结构设计和研究方面取 。本文链接：新型复合材料首次在算力芯片热控领域大规模应用http://www.sushuapos.com/show-11-33391-0.html
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