日前，国际电气电子工程师学会（IEEE）宣布，香港科技大学（广州）[以下简称港科大（广州）]系统枢纽院长、讲座教授李世玮荣获2026年度IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award。该奖项将于2026年5月在美国加州圣地亚哥举行的IEEE电子元件与技术大会上颁发。
“这是对我多年深耕科研的认可，是一种完美的闭环。”李世玮对《中国科学报》表示，这项IEEE技术领域奖是对他数十年来致力于电子封装研究工作的最高认可，而荣誉也属于港科大及港科大（广州）全体。
李世玮教授。受访者供图
“我要向很多人表达衷心的感谢，包括专业同行、科大的同事和过往毕业的博士生及博后，以及大学所提供的丰富资源与先进设备。没有他们多年的宝贵支持，我不可能独自取得今天的成就。”李世玮说。
据介绍，“Rao R. Tummala Electronics Packaging Award”设立于2002年，是IEEE最高级别的技术领域奖之一，旨在表彰在全球范围内对电子组件、电子封装或制造技术有长期杰出贡献的科研人员，该奖项每年颁发一次，授予一人或至多三人的团队，评选标准极为严格：要求获奖成果不仅显著推动技术进步，还要对行业与社会产生广泛影响。
此次获奖使李世玮成为全球电子封装领域新典范：他是IEEE和美国机械工程师学会（ASME）两大权威学术机构中，同时获得最高级别奖项、当选会士、并担任学会会长及期刊主编的第一人。
IEEE的赞词指出，这一大奖颁授给李世玮教授，是表彰他在无铅焊点可靠性及推动电子封装全球化方面所做出的卓越贡献。
李世玮认为，此次获奖的意义不仅是一项个人荣誉，他更希望藉此殊荣，为港科大及港科大（广州）学术群体带来鼓励和启发，激励学生和年轻学者拓展国际视野，锤炼在国际学术界的竞争力，争取更大影响力和话语权。
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