近日，2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会在上海举行，会上展示了下一代国产EDA技术的革新进展，并发布了多款国产自主自研EDA及IP产品。
活动上，合见工软正式发布国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)，以及下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）、以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP、国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP 等。
此外，合见工软正式宣布点亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输，可以根据用户读写Pattern做定制化设计，应对复杂场景设计，优化提升HBM3/E系统运行速度。
据悉，此次发布的下一代EDA战略，合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器，及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台，均实现了架构级迭代创新。
日前，高等教育数字化与课程思政建设研讨会暨中国高校财经慕课联盟首届“同课异构”教学竞赛颁奖典礼在对外经济贸易大学 根据12月13日发表于《自然》上的两项研究，澳大利亚北部和中部地区的土著是地球上基因最独特的群体，他们的基因变异率很高， 12月18日，2023年度国家自然科学基金管理工作会议在北京召开。会议深入学习贯彻党的二十大精神和习近平总书记在中共中央 12月15日至16日，国家自然科学基金委员会管理科学部主办、首都经济贸易大学承办的数据要素与数字经济高层研讨会在首 教育、科技、人才三者相互促进、相辅相成。建设人才强国是实现建设教育强国和科技强国战略目标的关键条件。那么，一个重 美国哈佛大学校长克洛迪娜·盖伊当地时间1月2日发表声明，宣布辞去哈佛大学校长一职。 盖伊在声明中说，她 。本文链接：合见工软发布多款国产自研EDA及IP解决方案http://www.sushuapos.com/show-11-22529-0.html
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