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合见工软发布多款国产自研EDA及IP解决方案

发布时间: 来源: 中国科学报

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近日,2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会在上海举行,会上展示了下一代国产EDA技术的革新进展,并发布了多款国产自主自研EDA及IP产品。5qS速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

活动上,合见工软正式发布国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+),以及下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2(UVHS-2)、以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP、国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP 等。5qS速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

此外,合见工软正式宣布点亮HBM3/E测试芯片,基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输,可以根据用户读写Pattern做定制化设计,应对复杂场景设计,优化提升HBM3/E系统运行速度。5qS速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

据悉,此次发布的下一代EDA战略,合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器,及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台,均实现了架构级迭代创新。5qS速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

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