来源｜时代商业研究院
作者｜实习生叶泽瑞、郑琳
编辑｜郑琳
招股书显示，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（以下简称“礼鼎半导体”）的客户主要包括OSAT、IC设计及IDM公司。2023—2025年，该公司来自前五大客户产生的收入分别为9.63亿元、16.68亿元、21.66亿元，占公司总收入的81.4%、81.2%、76.6%。此外，同期，该公司最大客户产生的收入分别占公司总收入的37.8%、38.6%、36.4%。
风险因素方面，礼鼎半导体盈利基础薄弱，仅单季度盈利，持续性盈利能力存疑。目前，该公司账面现金储备有限，存货持续攀升，若募资不及预期或客户回款放缓，将面临流动性压力。同时该公司的单条FCBGA产线投入数十亿元，后续扩产仍需大额设备采购。此外，礼鼎半导体还面临高负债、关联交易扩张、客户集中度高等风险。
本次IPO募集资金将主要用于扩充FCBGA高端载板产能（新建厂房及购置先进设备），剩余资金用于营运资金及一般企业用途。
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