据中国台湾《经济日报》报道，近日，IC设计大厂联发科向客户发出涨价通知，这也是近年来联发科少数以正式函文方式启动价格调整机制。
市场解读认为，在全球半导体供应链成本持续垫高、先进制程及封装产能紧俏的背景下，联发科此次发函，或将成为IC设计产业新一轮价格调整的标志性信号。
根据通知函内容，联发科指出，全球半导体产业供应链仍面临重大挑战，包括零组件短缺、产能受限、供应链交期延长，以及原物料与物流成本上升等因素，均导致公司供应成本大幅增加。
联发科表示，过去一段时间公司已通过优化营运、重新分配资源等方式自行吸收部分成本，但在成本上升趋势持续的情况下，必须重新检视价格结构，以确保产能供应稳定，并维持对技术研发与客户服务的长期投入。
联发科此次调高报价并非毫无征兆。2月，联发科CEO蔡力行已在季度财报电话会议上释放调价信号。他表示，AI作为半导体产业扩张的重要催化剂，正在推动需求快速增长，全球供应链在2026年面临难以完全满足新增需求的挑战，并导致供应链成本上升。联发科将通过调整定价反映成本变化，并依据产品盈利能力分配供应。
《经济日报》报道称，业界分析，联发科此次发函涨价是上游成本向IC设计端传导后的结果。随着AI 服务器、高效能运算和数据中心需求持续扩张，先进制程、先进封装及关键原料都趋于紧张。TrendForce报告显示，AI需求快速增长已造成3nm至2nm晶圆，以及2.5D、3D先进封装产能瓶颈；CoWoS短缺还进一步传导至生产设备、基板、封装材料及其他关键零组件。
对联发科而言，在传统手机芯片业务之外，联发科近年来也在持续推进产品结构升级，包括布局AI ASIC、车用电子与高阶运算市场，同时推进2nm旗舰芯片开发。
虽然先进制程和高阶封装虽然有助于提升产品性能和市场定位，联发科预计，到2027年，其AI加速器 ASIC芯片的收入将达到数十亿美元。但这也会导致流片、封装和供应链各个环节的成本上升。《经济日报》指出，在研发与供应链投入持续增加的情况下，维持合理盈利能力已经成为行业的共同问题。
市场调研机构Counterpoint的数据显示，2026年第一季度，全球智能手机SoC出货量同比下滑8%，但联发科仍以约32%的市场份额位居第一，高通和苹果分列其后。联发科的价格调整也将进一步影响安卓手机的利润空间。
2024第一季度-2026第一季度智能手机芯片市场份额Counterpoint
本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。
在拼多多平台上，先用后付是一种常见的支付方式，让买家能够在确认收货前先使用商品，并在一定时间内完成支付。对于一些小额购物，想要快速到手，可以参考以下诀窍: 【拼多多先用后 拼多多是一款可以拼团下单的在线购物平台，到了很多顾客朋友的喜爱，其优势主要就是价格更低，可以发起与朋友之间的社交联系。很多喜欢用拼多多购物平台买东西的朋友，一旦到了购 拼多多先用后付是拼多多推出的一种消费信贷服务，可以帮助用户在拼多多购物时享受先用后付、分期付款等优惠。用户可以在拼多多APP上申请开通先用后付服务，开通后即可在拼多多 在拼多多平台上，先用后付是一种常见的支付方式，让买家能够在确认收货前先使用商品，并在一定时间内完成支付。对于一些小额购物，想要快速到手，可以参考以下诀窍: 拼多多凭借前几 。本文链接：台湾处理器巨头要涨价，手机厂商日子更难过？http://www.sushuapos.com/show-3-178291-0.html
声明：本网站为非营利性网站，本网页内容由互联网博主自发贡献，不代表本站观点，本站不承担任何法律责任。天上不会到馅饼，请大家谨防诈骗！若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
上一篇： 英伟达发文详解45℃全面液冷技术