南方财经 21世纪经济报道记者 张伟泽 实习生 黄逸飞 香港报道
6月17日，德勤中国华南区主管合伙人欧振兴在记者会上表示，德勤预计2026年全年香港将有约160只新股上市，合计融资3000亿港元，在年末全球新股融资排名中至少可保持在前三位。此外，下半年还有5宗超大型IPO落地，单宗募资规模均超过10亿美元（约合78亿港元）。
欧振兴指出，市场稳定是上市窗口打开的前提。此前市场担忧美股巨型IPO分流资金，但从成交数据来看，港股5月日均成交额约2900亿港元，6月前两周日均成交额更是超过3100亿港元，显示资金并未外流。
欧振兴认为，美国头部AI企业上市反而为AI板块提供了估值锚点，有助于后续AI企业赴港上市。
“香港作为衔接国家发展战略与全球资本市场的重要枢纽，上半年吸引了多家AI与新质生产力企业赴港上市，充分彰显了香港作为中国企业国际融资平台、新质生产力融资中心的独特优势。”欧振兴表示。
欧振兴指出，香港特区政府已在财政预算案中提出优化上市制度以吸引航天科技企业。他进一步表示，目前港交所《上市规则》第18C章要求企业递表前须引入至少两名领航资深独立投资者，但航天科技领域具有重资产、商业化周期长的特点，风险投资（VC）和私募股权（PE）机构较少在早期布局，建议结合行业特性对该要求作特殊安排。
德勤中国资本市场服务部上市业务华南区主管合伙人吕志宏指出，预计年内有8家来自半导体和消费等行业的企业赴港上市，每一家企业的融资额不低于100亿港元。截至5月底，在审的上市申请超600宗，其中包含100多家A股发行人，近四分之一为科技企业，约五分之一为高端制造企业。
德勤报告指出，上半年，香港市场预计共有78只新股上市，合计融资2033亿港元，新股数量较2025年同期上升86%，融资金额增长90%，推动港交所募资规模位列全球第二。港交所在第一季度迎来3只超大型H股上市后，第二季度又迎来1家内地PCB（印刷电路板）制造企业上市，该新股融资额超200亿港元，位列全球新股第四位。
吕志宏表示，上半年5只超大型与12只大型新股融资额占募资总额的60%以上，24家A+H股企业募资额占新股募资总额的60%以上。他透露，市场结构正显著优化，半导体、AI价值链、机器人、生物科技及特专科技企业新股数量占比超过70%，募资额占比接近80%，上半年所有新股均获足额认购，年内最高超额认购达1485倍。
德勤中国资本市场服务部全国主管合伙人纪文和在发布会上指出，地缘政治走向及美国利率走势将共同影响资金配置策略，决定下半年多只大型新股的估值与表现。
“我们期待地缘政治紧张局势缓和，这有望改善市场情绪与流动性，为包括香港新股市场在内的全球资本市场带来向上动能。”纪文和表示。
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