2026年1月7日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）正式向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人，系该公司继2025年6月首次递表后的更新申请。
招股书披露，芯迈半导体成立于2019年，核心业务为功率半导体领域内电源管理集成电路和功率器件的研发、销售，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式。该模式将前端晶圆制造外包，在后端高功率模块制造、封装及测试环节布局自有产线；公司同时战略投资富芯半导体约16.76%的股权，获得产能及技术资源优先权。
技术研发是芯迈半导体业务发展的核心支撑，港交所招股书显示，截至2025年底，该公司累计拥有168项已授权专利，其中155项为发明专利，另有176项待决专利申请。为持续巩固技术壁垒，该公司在研发投入上持续加码，2022—2024年，该公司研发开支分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元，研发费用率从14.6%提升至25.8%。
股权结构方面，根据天眼查数据，芯迈半导体获国家级资本加持，国家集成电路产业投资基金二期持股4.64%；小米基金、宁德时代各持股1.89%，红杉中国持股2.98%，多元股东阵容为其提供资金与资源支持。
据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场排名第二，在全球智能手机PMIC市场位列第三。财务数据显示，2025年前9个月，该公司实现营收14.58亿元，同比增长24.4%，经调整净亏损较上年同期大幅收窄。
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