1月7日,小米颁布2025年度技术大奖:玄戒O1获一等奖(千万技术大奖)、2200MPa小米超强钢获二等奖、小米智能眼镜创新架构获三等奖。
值得注意的是,小米集团董事长雷军在现场还提到,今年小米有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的大会师。
小米于去年5月推出首款自主研发的SoC———玄戒O1。
据介绍,“玄戒O1”芯片面积为109mm²;采用第二代3nm工艺制程,晶体管数量超190亿个;配有16核GPU,搭载最新Immortalis-G925;采用GPU动态性能调度技术,可根据运行场景动态切换GPU运行状态;单核性能跑分为3008;多核性能跑分为9509。 值得注意的是,玄戒O1的CPU和GPU都采用了Arm公版方案。
此前市场上曾有质疑称玄戒O1是基于Arm定制的芯片方案,对此小米方面否认,表示玄戒O1完全由玄戒团队自主设计,研发周期超过四年,采用了3nm先进制程工艺。
对于2200MPa小米超强钢,小米汽车此前介绍,“2200MPa 小米超强钢”是目前行业量产最高强度的热成型钢。相比1500MPa 热成型钢,其抗拉强度提升40%、屈服强度提升24%;小米汽车将其应用在小米YU7的四门防撞梁,相比1500MPa 车门防撞梁,小米YU7前门防撞梁承载能力提升52.4%、后门防撞梁承载能力提升37.6%;同时,小米汽车还在小米YU7的A/B柱内嵌了2200MPa 小米超强钢热气胀管,形成“内嵌式防滚架”,A柱承载能力提升35%、B柱承载能力提升70.5%。
小米AI眼镜页面介绍,这款眼镜采取双芯架构,可实现超低功耗,在复杂场景自动激活高通AR1旗舰芯片,以强劲算力驱动多维交互;低负载场景无缝切换至低功耗蓝牙音频处理器,双芯智能调度,如精密齿轮咬合,在保障性能的同时大幅降低功耗。
从2019年起,每一年开年,小米都会为工程师颁发技术大奖,并且每一年颁奖典礼雷军都会参加,今年已是第7次。
2024年初,雷军曾为小米工程师们颁发百万美金年度技术大奖,这是小米内部规格最高的奖项。2025年,百万美元技术大奖升级为千万人民币。
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