记者3月27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称“西湖仪器”）成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。
与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移率和热导率，可在高温、高电压条件下稳定工作，已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料。
“目前，碳化硅衬底材料成本居高不下，严重阻碍了碳化硅器件的大规模应用。”西湖大学工学院讲席教授仇旻介绍，碳化硅行业降本增效的重要途径之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底相比，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等生产条件下，可显著提升芯片产量，同时降低单位芯片制造成本。
据国际权威研究机构预测，到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元，年复合增长率达33.5%。去年底，国内企业披露了最新一代12英寸碳化硅衬底。12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现。
此前，西湖仪器已率先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备。为响应最新市场需求，西湖仪器迅速推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术，将超快激光加工技术应用于碳化硅衬底加工行业，完成了相关设备和集成系统的开发。
“该技术实现了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化。”仇旻介绍，与传统切割技术相比，激光剥离过程无材料损耗，原料损耗大幅下降。
仇旻说，新技术可大幅缩短衬底出片时间，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产，进一步促进行业降本增效。
记者3月27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称“西湖仪器”）成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。
与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移率和热导率，可在高温、高电压条件下稳定工作，已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料。
“目前，碳化硅衬底材料成本居高不下，严重阻碍了碳化硅器件的大规模应用。”西湖大学工学院讲席教授仇旻介绍，碳化硅行业降本增效的重要途径之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底相比，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等生产条件下，可显著提升芯片产量，同时降低单位芯片制造成本。
据国际权威研究机构预测，到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元，年复合增长率达33.5%。去年底，国内企业披露了最新一代12英寸碳化硅衬底。12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现。
此前，西湖仪器已率先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备。为响应最新市场需求，西湖仪器迅速推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术，将超快激光加工技术应用于碳化硅衬底加工行业，完成了相关设备和集成系统的开发。
“该技术实现了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化。”仇旻介绍，与传统切割技术相比，激光剥离过程无材料损耗，原料损耗大幅下降。
仇旻说，新技术可大幅缩短衬底出片时间，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产，进一步促进行业降本增效。
在今天的故宫，工作人员使用的数字化办公平台名叫“内务辅”，这款应用的开发者，是与故宫博物院合作的钉钉（中国）信息技术有限公司（以下简称“钉钉”）。3月18日，故宫博物院与钉钉战略合作签约仪式在故 诺贝尔化学奖获得者阿龙・切哈诺沃：做研究保持好奇心很重要 中新网宁波3月17日电(林波)对于学生而言，如何找到研究的信心和价值，让他们有继续下去的动力？ “做研究保持好奇心很重要。”3月17日，2004年诺贝尔化学 从手机到手表再到电动汽车，锂离子充电电池为众多设备提供动力。但随着消费者丢弃电子产品的增加，越来越多的锂可能会进入环境。研究人员在美国化学会2024年春季会议上展示的一项研究成果，描述了 “AI钢铁侠”黄仁勋，又进化了英伟达 作 者丨倪雨晴 2024年，英伟达一年一度的GTC大会已然成为AI界春晚，现场座无虚席，全球AI爱好者翘首以待黄仁勋的独家SOLO。 北京时间3月19日凌晨，GTC终于拉开大幕。英伟达创 回望一加去年的整体节奏，如果要用一个词来总结其数字系列和Ace系列的概况，那就是“卷”！从外观质感、内存性能到整机体验，与友商的相互竞争中，一加表现的都比较强势，搭配清晰的产品定位策略和稳扎稳打 作为功能机时代的霸主，诺基亚手机曾经创造了巨大的辉煌，但也因错失智能手机发展机遇而“掉队”。近期，外媒Visual Capitalist统计了有史以来最畅销的15款手机型号，其中诺基亚和苹果包揽前十。今 。本文链接：12英寸碳化硅衬底实现激光剥离http://www.sushuapos.com/show-2-11576-0.html
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