据发表在《科学》杂志上的一项最新研究,美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌,在制造芯片上的超薄线路时,只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。此外,这种薄膜可在较低温度下沉积生产,与现代计算机芯片相兼容。这种新材料在未来的纳米电子学领域极具潜力,有望带来功能更强、更节能的电子产品,帮助解决当前电子产品中的电力和能耗问题。
随着计算机芯片越来越小、越来越复杂,在芯片中传输电信号的超薄金属线已成为一个薄弱环节。随着线路更细更薄,标准金属线的导电能力会变差,最终限制纳米级电子产品的尺寸、效率和性能。
而新型导体磷化铌是拓扑半金属,其整个材料都可导电,但外表面比中间导电性更好。随着磷化铌薄膜变薄,中间部分收缩,但其表面积不变甚至更大,更好的表面导电能力使整个材料成为更好的导体。另一方面,铜等传统金属一旦薄于50纳米,导电能力会变得更差。
研究人员发现,即使在室温下工作,磷化铌在薄膜厚度低于5纳米时,导电性也比铜更好。在这种尺寸下,铜线难以跟上快速发射的电信号,并耗散更多的热能。
此前,研究人员一直在寻找可用于纳米电子领域的导电材料,但到目前为止,最好的候选材料都有极其精确的晶体结构,要在非常高温度下才能形成。此次研究制造的磷化铌薄膜,有望成为更理想的导体,也为探索利用其他拓扑半金属制造超薄电路铺平了道路。
研究显示,磷化铌薄膜可在相对较低温度下形成。在400℃下,研究人员可将磷化铌沉积为薄膜,这一温度可避免损坏或破坏现有的硅计算机芯片。
研究人员指出,磷化铌薄膜并不会快速取代所有计算机芯片中的铜,在制造较厚线路和电线时,铜仍然是更好的选择,而磷化铌更适用于最薄处的连接。
总编辑圈点
一般来说,金属线在导电这件事上只能“以胖为美”,如果线变细,导电性能就会变差。在一切小型化的今天,超薄金属线的导电能力就成了问题。但新型导体磷化铌不一样,它“越细越吃香”,即使薄如蝉翼,导电能力也比常用的铜更好。而且,磷化铌薄膜可以在较低温度下形成,能与现有芯片材料“和平共处”。我们可以在计算机芯片中进行小规模的材料更新,将磷化铌用于最薄处的连接,以制造性能更高和更节能的纳米级电子产品。
据发表在《科学》杂志上的一项最新研究,美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌,在制造芯片上的超薄线路时,只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。此外,这种薄膜可在较低温度下沉积生产,与现代计算机芯片相兼容。这种新材料在未来的纳米电子学领域极具潜力,有望带来功能更强、更节能的电子产品,帮助解决当前电子产品中的电力和能耗问题。
随着计算机芯片越来越小、越来越复杂,在芯片中传输电信号的超薄金属线已成为一个薄弱环节。随着线路更细更薄,标准金属线的导电能力会变差,最终限制纳米级电子产品的尺寸、效率和性能。
而新型导体磷化铌是拓扑半金属,其整个材料都可导电,但外表面比中间导电性更好。随着磷化铌薄膜变薄,中间部分收缩,但其表面积不变甚至更大,更好的表面导电能力使整个材料成为更好的导体。另一方面,铜等传统金属一旦薄于50纳米,导电能力会变得更差。
研究人员发现,即使在室温下工作,磷化铌在薄膜厚度低于5纳米时,导电性也比铜更好。在这种尺寸下,铜线难以跟上快速发射的电信号,并耗散更多的热能。
此前,研究人员一直在寻找可用于纳米电子领域的导电材料,但到目前为止,最好的候选材料都有极其精确的晶体结构,要在非常高温度下才能形成。此次研究制造的磷化铌薄膜,有望成为更理想的导体,也为探索利用其他拓扑半金属制造超薄电路铺平了道路。
研究显示,磷化铌薄膜可在相对较低温度下形成。在400℃下,研究人员可将磷化铌沉积为薄膜,这一温度可避免损坏或破坏现有的硅计算机芯片。
研究人员指出,磷化铌薄膜并不会快速取代所有计算机芯片中的铜,在制造较厚线路和电线时,铜仍然是更好的选择,而磷化铌更适用于最薄处的连接。
总编辑圈点
一般来说,金属线在导电这件事上只能“以胖为美”,如果线变细,导电性能就会变差。在一切小型化的今天,超薄金属线的导电能力就成了问题。但新型导体磷化铌不一样,它“越细越吃香”,即使薄如蝉翼,导电能力也比常用的铜更好。而且,磷化铌薄膜可以在较低温度下形成,能与现有芯片材料“和平共处”。我们可以在计算机芯片中进行小规模的材料更新,将磷化铌用于最薄处的连接,以制造性能更高和更节能的纳米级电子产品。
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