9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军在题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲中，首次对外公布了华为昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，同时明确表示2026年一季度发布的新产品将采用华为自研的高带宽内存（HBM）。
徐直军表示，根据规划，2026年至2028年，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，具体包括：2026年第一季度推出“主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景”的昇腾950PR，该芯片将采用华为自研HBM；2026年第四季度推出“更注重推理Decode阶段和训练场景”的昇腾950DT；2027年第四季度推出“大幅度提升训练、推理等场景性能”的昇腾960芯片；2028年第四季度推出“在各项指标上大幅度升级、全面升级训练和推理性能”的昇腾970。
华为昇腾系列芯片路线图。赵广立 摄据了解，与英伟达基于通用集成集成电路设计的GPU有所不同，华为昇腾芯片属于专用集成集成电路架构的神经网络处理器（Neural Processing Unit，NPU）， 专为处理AI神经网络计算任务设计。自2019年开始，华为已经发布多款昇腾910系列芯片，包括910B、910C多款产品，徐直军公布的路线图显示，910C为今年第一季度最新发布。该系列是基于华为自研的达芬奇架构，专为云端AI训练和推理使用。
结合已推出和在研的昇腾芯片，徐直军现场发布了多款基于昇腾芯片的多款超节点和集群产品。
徐直军介绍说，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器进行学习、思考、推理。华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。基于超节点，华为同时发布了两款超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。同时，华为还把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD。
徐直军在大会上。华为 供图
“尽管DeepSeek开创的训推模式可以大幅减少算力需求，但要走向通用人工智能（AGI）、物理AI，我们认为，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”徐直军表示，基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造“超节点+集群”算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。
此外，基于三十多年构筑的联接技术能力，华为还通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了面向超节点的互联协议“灵衢”（UnifiedBus）。会上，徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，并表示“欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态”。
本文链接：华为公布昇腾AI芯片未来3年迭代路线图http://www.sushuapos.com/show-11-26229-0.html
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