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半导体装备关键耗材国产化取得技术突破

发布时间: 来源: 中国科学报

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记者从天津大学机械工程学院获悉,该院先进材料与高性能制造团队在氮化铝、氮化硅陶瓷半导体设备耗材高精度加工基础与应用研究方面取得新突破。该院科研人员自主研发出主轴微纳调控超精密制造系统,为硬脆材料高精度低损伤加工提供了重要的技术支撑。相关成果在线发表于《极端制造》。Gn3速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

据了解,以氮化硅、氮化铝陶瓷为代表的硬脆材料高超精密部件广泛应用于半导体行业中晶圆的氧化、刻蚀、离子注入等各种工艺制程中,是制造门槛极高的一类重要器件,成为限制我国半导体产业发展的关键技术之一,其复杂结构陶瓷构件超精密制造涉及的大量科学问题和关键制造技术亟待解决和突破。Gn3速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

研究团队负责人隋天一介绍,由于其材料特性,硬脆材料在精密加工过程中极易引入表面/亚表面损伤,进而影响精密部件使役性能及寿命。Gn3速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

因此,研究人员系统开展硬脆材料去除机理、近无损加工工艺以及专用超声加工装备等多方面的基础与应用研究,系统揭示多类型陶瓷材料损伤生成机制,突破硬脆材料加工过程力热调控以及大尺寸面型收敛工艺难题,提出硬脆材料大深径比制孔、旋量可控磨抛等关键技术,实现大尺寸复杂结构氮化硅、氮化铝陶瓷半导体装备耗材的高效率、高精度加工。该技术为半导体设备关键耗材自主可控提供了重要技术支撑。Gn3速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

相关论文信息:https://doi.org/10.1088/2631-7990/ad7076Gn3速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

中新网北京12月19日电 (记者 孙自法)施普林格·自然旗下专业学术期刊《自然-计算科学》最新发表一篇论文称,研 ? 2023年12月14日,自然科学基金委化学科学部在北京召开会议,对2017年度资助的国家自然科学基金创新研究群体项目进 12月16日,国家教育宏观政策论坛2023年会暨上海教育督导论坛在华东师范大学举行。华东师范大学党委书记、国家教育宏 12月16日,首届多尺度材料计算模拟国际研讨会在北京召开,来自国内外100多位专家学者共同探讨材料计算领域的研究成果和 ·“这项研究似乎说明,长期生活在食品不安全的状况中所带来的危害是没那么容易逆转的。研究也表明,对于那些因 今天(1月3日),位于河北保定的亚洲最大自然博物馆之一——中国古动物馆(保定自然博物馆)正式开馆。 △中国 。

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